ZHCSRG9C December 2004 – March 2025 THS4631
PRODUCTION DATA
8.4.1.4 功率耗散和热效应注意事项
为保持最大输出能力，THS4631 未采用自动热关断保护。设计人员必须确保设计方案不会超出器件的绝对最高结温。如果超过绝对最高结温 150°C，则可能会导致故障。为获得出色性能，设计时应考虑 125°C 的最高结温。器件在 125°C 和 150°C 之间不会发生损坏，但放大器性能开始下降。器件的热特性由封装和 PCB 决定。给定封装的最大功率耗散通过 方程式 9 计算得出。
方程式 9. 
其中：
- PDmax 是放大器的最大功率耗散 (W)。
- Tmax 是绝对最高结温 (°C)。
- TA 为环境温度（°C）。
- θJA = θJC + θCA
- θJC 是从器件结至外壳的热系数 (°C/W)。
- θCA 是管壳至环境空气的热系数 (°C/W)。
注： 对于散热要求更高的系统，THS4631 可提供散热性能更强的 PowerPAD 封装 8 引脚 HVSSOP 以及 PowerPAD 封装 8 引脚 HSOIC。与传统 SOIC 相比，PowerPAD 封装的热系数得到了显著提高。可用封装的最大功率耗散水平如 图 8-13 所示。PowerPAD 封装的数据假定电路板布局布线遵循之前引用的 PowerPAD 布局指南，并且 PowerPAD™ 热增强型封装应用手册对此进行了详细说明。图 8-13 还说明了未将 PowerPAD 焊接到 PCB 的影响。热阻抗显著增加，这会导致严重的发热和性能问题。请务必将 PowerPAD 焊接到 PCB 上，助力优化性能。
图 8-13 最大功率耗散与环境温度间的关系无空气流动且 PCB 尺寸 = 3" × 3" 条件下的结果。
- 对于带 PowerPAD 的 8 引脚 HVSSOP (DGN)，θJA = 58.4°C/W。
- 对于 8 引脚 SOIC 高介电测试 PCB (D)，θJA = 98°C/W。
- 对于带 PowerPAD 且未焊接的 8 引脚 HVSSOP，θJA = 158°C/W。
在确定器件是否满足最大功率耗散要求时，不仅要考虑静态功率耗散，还要注意动态功率耗散。通常情况下，由于信号模式不一致，很难对该动态耗散进行量化，但通过估算 RMS 功率耗散即可有效识别潜在问题。