ZHCSQW4 March   2025 TPS7A56

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 输出电压设置和调节
      2. 6.3.2 低噪声、超高电源抑制比 (PSRR)
      3. 6.3.3 可编程软启动（NR/SS 引脚）
      4. 6.3.4 精密使能和 UVLO
      5. 6.3.5 电荷泵使能与 BIAS 轨
      6. 6.3.6 电源正常引脚（PG 引脚）
      7. 6.3.7 有源放电
      8. 6.3.8 热关断保护 (TSD)
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 正常运行
      2. 6.4.2 压降运行
      3. 6.4.3 禁用
      4. 6.4.4 以电流限制模式运行
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1  精密使能（外部 UVLO）
      2. 7.1.2  欠压锁定 (UVLO) 操作
        1. 7.1.2.1 IN 引脚 UVLO
        2. 7.1.2.2 偏置 UVLO
        3. 7.1.2.3 典型 UVLO 运行
        4. 7.1.2.4 UVLO(IN) 和 UVLO(BIAS) 交互
      3. 7.1.3  压降电压 (VDO)
      4. 7.1.4  输入和输出电容器要求（CIN 和 COUT）
      5. 7.1.5  建议的电容器类型
      6. 7.1.6  软启动、降噪（NR/SS 引脚）和电源正常状态（PG 引脚）
      7. 7.1.7  优化噪声和 PSRR
      8. 7.1.8  可调节运行
      9. 7.1.9  负载瞬态响应
      10. 7.1.10 电荷泵运行情况
      11. 7.1.11 时序控制
      12. 7.1.12 电源正常状态指示功能
      13. 7.1.13 通过并联实现更高输出电流和更低噪声
      14. 7.1.14 功率耗散 (PD)
      15. 7.1.15 估算结温
      16. 7.1.16 TPS7A57EVM-056 散热分析
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
      2. 8.1.2 器件命名规则
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息
    1. 10.1 机械数据

7.4.1 布局指南

为了获得出色的整体性能，请将所有电路元件放置在电路板的同一侧。将这些元件放置在尽可能靠近各自 LDO 引脚连接的位置。将输入和输出电容器的接地回路连接以及 LDO 接地引脚的接地回路连接放置得尽可能彼此靠近。使用较宽的元件侧铜表面进行这些连接。为避免系统性能出现负面影响，请勿对输入和输出电容器使用过孔和长布线。如图 7-26 所示的接地和布局方案可最大限度地减轻电感寄生效应，从而减少负载电流瞬变，尽可能降低噪声并提高电路稳定性。

由于宽带宽和高输出电流能力，输出端存在的电感会对负载瞬态响应产生负面影响。为了获得出色性能，应尽可能减小输出端和负载之间的布线电感。一个低 ESL 电容器与低布线电感相结合，可以限制输出端的总电感并优化高频 PSRR。

为了提高性能，请使用嵌入在 PCB 中或置于 PCB 底面与元件相对位置的接地基准平面。该参考平面用于提供输出电压的精度并屏蔽噪声。当连接到散热焊盘时，这些平面的作用类似于散热平面，可扩散（或吸收）LDO 器件的热量。在大多数应用中，此接地平面是满足散热要求的必要条件。