ZHCSQC4A June   2022  – November 2022 IWR6243

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 功能方框图
  6. 修订历史记录
  7. 器件比较
    1. 6.1 相关产品
  8. 端子配置和功能
    1. 7.1 引脚图
    2. 7.2 信号说明
  9. 规格
    1. 8.1 绝对最大额定值
    2. 8.2 ESD 等级
    3. 8.3 上电小时数 (POH)
    4. 8.4 建议运行条件
    5. 8.5 电源规格
    6. 8.6 功耗摘要
    7. 8.7 射频规格
    8. 8.8 FCBGA 封装的热阻特性 [ABL0161]
    9. 8.9 时序和开关特性
      1. 8.9.1 电源时序和复位时序
      2. 8.9.2 同步帧触发
      3. 8.9.3 输入时钟和振荡器
        1. 8.9.3.1 时钟规格
      4. 8.9.4 多缓冲/标准串行外设接口 (MibSPI)
        1. 8.9.4.1 外设说明
          1. 8.9.4.1.1 SPI 时序条件
          2. 8.9.4.1.2 SPI 外设模式开关参数(SPICLK = 输入、SPISIMO = 输入和 SPISOMI = 输出)
          3. 8.9.4.1.3 SPI 外设模式时序要求(SPICLK = 输入、SPISIMO = 输入和 SPISOMI = 输出)
        2. 8.9.4.2 典型接口协议图(外设模式)
      5. 8.9.5 内部集成电路接口 (I2C)
        1. 8.9.5.1 I2C 时序要求
      6. 8.9.6 LVDS 接口配置
        1. 8.9.6.1 LVDS 接口时序
      7. 8.9.7 通用输入/输出
        1. 8.9.7.1 输出时序的开关特性与负载电容 (CL) 间的关系
      8. 8.9.8 摄像头串行接口 (CSI2)
        1. 8.9.8.1 CSI2 开关特性
  10. 详细说明
    1. 9.1 概述
    2. 9.2 功能方框图
    3. 9.3 子系统
      1. 9.3.1 射频 (RF) 和模拟子系统
        1. 9.3.1.1 时钟子系统
        2. 9.3.1.2 发送子系统
        3. 9.3.1.3 接收子系统
      2. 9.3.2 主机接口
    4. 9.4 其他子系统
      1. 9.4.1 CSI2 接口上的 ADC 数据格式
      2. 9.4.2 用于用户应用的 ADC 通道(服务)
        1. 9.4.2.1 GPADC 参数
  11. 10监测和诊断机制
  12. 11应用、实施和布局
    1. 11.1 应用信息
    2. 11.2 适用于工业应用的雷达传感器
    3. 11.3 使用级联配置的成像雷达
  13. 12器件和文档支持
    1. 12.1 器件命名规则
    2. 12.2 文档支持
    3. 12.3 支持资源
    4. 12.4 商标
    5. 12.5 静电放电警告
    6. 12.6 出口管制提示
    7. 12.7 术语表
  14. 13机械、封装和可订购信息
    1. 13.1 封装信息
    2.     封装选项附录
    3. 13.2 卷带包装信息
    4.     托盘信息
    5.     机械数据

绝对最大额定值

在自然通风条件下的工作温度范围内测得(除非另有说明)(1)(2)
参数最小值最大值单位
VDDIN1.2V 数字电源-0.51.4V
VIN_SRAM用于内部 SRAM 的 1.2V 电源轨-0.51.4V
VNWA用于 SRAM 阵列反馈偏置的 1.2V 电源轨-0.51.4V
VIOINI/O 电源(3.3V 或 1.8V):所有 CMOS I/O 都将在此电源上运行。-0.53.8V
VIOIN_18用于 CMOS IO 的 1.8V 电源-0.52V
VIN_18CLK用于时钟模块的 1.8V 电源-0.52V
VIOIN_18DIFF用于 CSI2 端口的 1.8V 电源-0.52V
VIN_13RF11.3V 模拟和射频电源,VIN_13RF1 和 VIN_13RF2 可以在电路板上短接。-0.51.45V
VIN_13RF2
VIN_13RF11V 内部 LDO 旁路模式。器件支持外部电源管理模块可在 VIN_13RF1 和 VIN_13RF2 电源轨上提供 1V 电压的模式。在该配置中,器件的内部 LDO 将保持旁路状态。-0.51.4V
VIN_13RF2
VIN_18BB1.8V 模拟基带电源-0.52V
VIN_18VCO 电源1.8V 射频 VCO 电源-0.52V
RX1-4射频输入端上的外部施加电源10dBm
TX1-4射频输出端上的外部施加电源(3)10dBm
输入和输出电压范围双电压 LVCMOS 输入,3.3V 或 1.8V(稳态)-0.3VVIOIN + 0.3V
双电压 LVCMOS 输入,在 3.3V/1.8V
(瞬态过冲/下冲)条件下运行,或外部振荡器输入
VIOIN + 20%,高达
信号周期的 20%
CLKP、CLKM参考晶振输入端口-0.52V
钳位电流输入或输出电压高于或低于各自电源轨 0.3V。限制流经 I/O 内部二极管保护单元的钳位电流。-2020mA
TJ工作结温范围-40105°C
TSTG焊接到 PC 板上后的贮存温度范围-55150°C
应力超出绝对最大额定值中列出的值时可能会对器件造成永久损坏。这些列出的值仅是应力额定值,并不表示器件在这些条件下以及在建议运行条件以外的任何其他条件下能够正常运行。长时间处于绝对最大额定条件下可能会影响器件的可靠性。
除非另有说明,所有电压值均相对于 VSS
此值用于 TX 上外部施加的信号电平。此外,可以在 TX 输出端上应用最高伽马 = 1 的反射系数。