ZHCSQ58C December   2024  – September 2025 THVD9491-SEP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  ESD 等级 [IEC]
    4. 5.4  建议运行条件
    5. 5.5  热性能信息
    6. 5.6  功率耗散
    7. 5.7  电气特性
    8. 5.8  开关特性：20Mbps
    9. 5.9  开关特性：50Mbps
    10. 5.10 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 ±40V 故障保护
      2. 7.3.2 集成 IEC ESD 和 EFT 保护
      3. 7.3.3 驱动器过压和过流保护
      4. 7.3.4 增强型接收器抗噪性能
      5. 7.3.5 接收器失效防护状态运行
      6. 7.3.6 低功耗关断模式
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
        1. 8.2.1.1 数据速率和总线长度
        2. 8.2.1.2 桩线长度
        3. 8.2.1.3 总线负载
        4. 8.2.1.4 瞬态保护
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 第三方产品免责声明
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

5.5 热性能信息

热指标(1) THVD9491-SEP 单位
D (SOIC)
14 引脚
RθJA 结至环境热阻 87.5 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 43.7 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 41.8 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 8.1 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 43.3 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。