ZHCSO38A November   2020  – March 2021 LMR33610 , LMR33620 , LMR33630 , LMR33640

 

  1.   商标
  2. 1概述
  3. 2故障模式分布 (FMD)
  4. 3功能安全时基故障 (FIT) 率
    1. 3.1 LMR33610 和 LMR33620
    2. 3.2 LMR33630
    3. 3.3 LMR33640
  5. 4引脚故障模式分析（引脚 FMA）
    1. 4.1 LMR336x0（VQFN 封装）
    2. 4.2 LMR336x0（HSOIC 封装）
  6. 5修订历史记录

3.3 LMR33640

本节基于业内广泛使用的以下两种不同的可靠性标准，提供了 LMR33640 的功能安全时基故障 (FIT) 率：

  • 表 3-3 根据 IEC TR 62380/ISO 26262 第 11 部分提供了时基故障率
  • 表 3-4 根据 Siemens Norm SN 29500-2 提供了时基故障率

表 3-3 元件故障率符合 IEC TR 62380/ISO 26262 第 11 部分
时基故障 IEC TR 62380/ISO 26262 时基故障（每 109 小时的故障次数）
元件的总时基故障率 14
裸片时基故障率 6
封装时基故障率 8

表 3-3 中的故障率和任务概要信息摘自可靠性数据手册 IEC TR 62380/ISO 26262 第 11 部分：

  • 任务概要： 表 11 中的电机控制
  • 功耗：700mW
  • 气候类型：全球范围表 8
  • 封装因素 (lambda 3)：表 17b：
  • 基板材料：FR4
  • 假设的 EOS 时基故障率：0 时基故障

表 3-4 元件故障率符合 Siemens Norm SN 29500-2
表 类别 基准时基故障率 基准虚拟 TJ
5 CMOS、BICMOS
数字、模拟/混合		 25 时基故障 55°C

表 3-4 中的基准时基故障率和基准虚拟 TJ（结温）摘自 Siemens Norm SN 29500-2 表 1 至表 5。根据 SN 29500-2 第 4 节中的转换信息，利用基准故障率和虚拟结温计算出运行状态下的故障率。