ZHCSO38A November   2020  – March 2021 LMR33610 , LMR33620 , LMR33630 , LMR33640

 

  1.   商标
  2. 1概述
  3. 2故障模式分布 (FMD)
  4. 3功能安全时基故障 (FIT) 率
    1. 3.1 LMR33610 和 LMR33620
    2. 3.2 LMR33630
    3. 3.3 LMR33640
  5. 4引脚故障模式分析（引脚 FMA）
    1. 4.1 LMR336x0（VQFN 封装）
    2. 4.2 LMR336x0（HSOIC 封装）
  6. 5修订历史记录

2 故障模式分布 (FMD)

LMR336x0 的故障模式分布估算（表 2-1）摘自以下标准中列出的常见故障模式组合：IEC 61508 和 ISO 26262、子电路功能的大小和复杂性比率以及优秀工程设计评价。

本部分列出的故障模式为随机故障事件，且不包括因滥用或过压而导致的故障。

表 2-1 裸片故障模式及分布
裸片故障模式故障模式分布 (%)
SW 输出60%
SW 输出不在电压或时序规格范围内25%
SW 驱动器 FET 卡在开启位置5%
PG 误跳闸或跳闸失败5%
任意两个引脚短路5%

表 2-1 中的 FMD 排除了隔离栅两端的短路故障。如果满足以下要求，则可根据 ISO 61800-5-2:2016 排除隔离栅上的短路故障：

  1. 根据 IEC 61800-5-1，信号隔离元件为 OVC III。如果使用 SELV/PELV 电源，则污染等级 2/OVC II 适用。IEC 61800-5-1:2007, 4.3.6 的所有要求均适用。
  2. 采取措施以确保信号隔离元件的内部故障不会导致其绝缘材料的温度过高。

爬电距离和间隙应满足应用的特定设备隔离标准中的要求。爬电距离和间隙要一直符合电路板设计的要求，从而确保印刷电路板上隔离器的安装焊盘不会导致此距离缩短。