ZHCSMP9A November 2021 – January 2026 DRV8231A
PRODUCTION DATA
该器件的总功耗由三个主要部分组成:静态电源电流耗散 (PVM)、功率 MOSFET 开关损耗 (PSW) 及功率 MOSFET RDS(on)(导通)损耗 (PRDS)。虽然其他因素可能会造成额外的功率损耗,但与这三个主要因素相比,其他因素通常并不重要。
可以根据标称电机电源电压(VVM)和 IVM 工作模式电流规格来计算 PVM。
可以根据标称电机电源电压 (VVM)、平均输出电流 (IAVG)、开关频率 (fPWM) 以及器件输出上升 (tRISE) 和下降 (tFALL) 时间规格来计算 PSW。
可以根据器件 RDS(on) 和平均输出电流 (IAVG) 来计算 PRDS。
RDS(ON) 与器件温度密切相关。假设器件结温为 85°C,根据标称温度数据,RDS(on) 可以增加约 1.5 倍。下面的计算显示了此降额系数。或者,节 6.6 显示了绘制 RDS(on) 如何随温度变化的曲线。
根据上面的示例计算,下面的表达式计算了器件的总预期功率耗散。
可以使用 PTOT、器件环境温度(TA)和封装热阻(RθJA)来计算驱动器的结温。RθJA 的值在很大程度上依赖于 PCB 设计以及器件周围的铜散热量。节 8.3.2 更详细地介绍了这种依赖性。
对于所有系统工作条件,器件结温可以保持在绝对最大额定值以下。本部分中的计算提供了对结温的合理估计。然而,其他基于系统工作过程中温度测量的方法更加现实和可靠。可以在节 8.3.2 和节 9.1.1 中找到有关电机驱动器电流额定值和功率耗散的其他信息。