ZHCSMP9A November   2021  – January 2026 DRV8231A

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
    7. 6.7 时序图
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 外部组件
    4. 7.4 特性说明
      1. 7.4.1 电桥控制
      2. 7.4.2 电流检测和调节 (IPROPI)
        1. 7.4.2.1 电流检测
        2. 7.4.2.2 电流调节
      3. 7.4.3 保护电路
        1. 7.4.3.1 过流保护 (OCP)
        2. 7.4.3.2 热关断 (TSD)
        3. 7.4.3.3 VM 欠压锁定 (UVLO)
    5. 7.5 器件功能模式
      1. 7.5.1 工作模式
      2. 7.5.2 低功耗睡眠模式
      3. 7.5.3 故障模式
    6. 7.6 引脚图
      1. 7.6.1 逻辑电平输入
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 有刷直流电机
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
          1. 8.2.1.2.1 电机电压
          2. 8.2.1.2.2 电机电流
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 失速检测
        1. 8.2.2.1 设计要求
        2. 8.2.2.2 详细设计过程
          1. 8.2.2.2.1 失速检测时序
          2. 8.2.2.2.2 失速阈值选择
        3. 8.2.2.3 应用曲线
      3. 8.2.3 继电器驱动
        1. 8.2.3.1 设计要求
        2. 8.2.3.2 详细设计过程
          1. 8.2.3.2.1 单线圈继电器的控制接口
          2. 8.2.3.2.2 双线圈继电器的控制接口
        3. 8.2.3.3 应用曲线
      4. 8.2.4 具有标准电机驱动器引脚排列的多源供应
    3. 8.3 电流能力和热性能
      1. 8.3.1 功耗和输出电流能力
      2. 8.3.2 热性能
        1. 8.3.2.1 稳态热性能
        2. 8.3.2.2 瞬态热性能
    4. 8.4 电源相关建议
      1. 8.4.1 大容量电容
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
      2. 8.5.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 社区资源
    4. 9.4 商标
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

8.3.2 热性能

数据表中指定的结至环境热阻 RθJA 主要用于比较各种驱动器或者估算热性能。不过，实际系统性能可能会比此值更好或更差，具体情况取决于 PCB 层叠、布线、过孔数量以及散热焊盘周围的铜面积。驱动器驱动特定电流的时间长度也会影响功耗和热性能。本节介绍了如何设计稳态和瞬态温度条件。

本节中的数据是按如下标准仿真得出。

HSOP（DDA 封装）

表 8-5 HSOP 封装的仿真 PCB 层叠摘要
层 2 层 4 层
顶层 具有 1oz 或 2oz 厚覆铜的 HSOP 封装。有关仿真中不同的铜面积，请参阅表 8-6。通过过孔（2 个过孔，1.2mm 间距、0.3mm 直径、0.025mm 铜镀层）在 HSOP 散热焊盘与底层和内部接地平面层（仅限 4 层）实现热连接。
第 2 层，内部接地平面 不适用 1oz 厚覆铜、74.2mm x 74.2mm 铜面积，通过过孔实现到 HSOP 散热焊盘的热连接。
第 3 层，内部电源平面 不适用 1oz 厚覆铜、74.2mm x 74.2mm 铜面积，未连接到其他层。
底层 接地平面，1oz 或 2oz 厚覆铜。有关仿真中不同的铜面积，请参阅表 8-6。通过过孔实现到 HSOP 散热焊盘的热连接。 1oz 或 2oz 厚覆铜。在仿真中，铜面积固定为 4.90mm× 6.00mm。通过过孔实现到 HSOP 散热焊盘的热连接。

图 8-18 展示了 HSOP 封装的模拟电路板示例。表 8-6 显示了每次仿真时使用的不同板尺寸。

DRV8231A HSOP PCB 模型顶层图 8-18 HSOP PCB 模型顶层
表 8-6 8 引脚 HSOP (DDA) 封装的尺寸 A
铜面积 (cm2) 尺寸 A（mm）
0.069 封装的散热焊盘尺寸
2 16.40
4 22.32
8 30.64
16 42.38

WSON（DSG 封装）

表 8-7 WSON 封装的仿真 PCB 层叠摘要
层 2 层 4 层
顶层 具有 1oz 或 2oz 厚覆铜的 WSON 封装。有关仿真中不同的铜面积，请参阅表 8-8。通过过孔（2 个过孔，1.2mm 间距、0.3mm 直径、0.025mm 铜镀层）在 WSON 散热焊盘与底层和内部接地平面层（仅限 4 层）实现热连接。
第 2 层，内部接地平面 不适用 1oz 厚覆铜、74.2mm x 74.2mm 铜面积，通过过孔实现到 HSOP 散热焊盘的热连接。
第 3 层，内部电源平面 不适用 1oz 厚覆铜、74.2mm x 74.2mm 铜面积，未连接到其他层。
底层 接地平面，1oz 或 2oz 厚覆铜。有关仿真中不同的铜面积，请参阅表 8-8。通过过孔实现到 WSON 散热焊盘的热连接。 1oz 或 2oz 厚覆铜。在仿真中，铜面积固定为 2.00mm× 2.00mm。通过过孔实现到 WSON 散热焊盘的热连接。

图 8-19 展示了 WSON 封装的模拟电路板示例。表 8-8 显示了每次仿真时使用的不同板尺寸。

DRV8231A WSON PCB 模型顶层图 8-19 WSON PCB 模型顶层
表 8-8 8 引脚 WSON 封装的尺寸 A
铜面积（mm2） 尺寸 A（mm）
0.015 封装的散热焊盘尺寸
2 15.11
4 20.98
8 29.27
16 40.99