ZHCSMP9A November   2021  – January 2026 DRV8231A

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
    7. 6.7 时序图
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 外部组件
    4. 7.4 特性说明
      1. 7.4.1 电桥控制
      2. 7.4.2 电流检测和调节 (IPROPI)
        1. 7.4.2.1 电流检测
        2. 7.4.2.2 电流调节
      3. 7.4.3 保护电路
        1. 7.4.3.1 过流保护 (OCP)
        2. 7.4.3.2 热关断 (TSD)
        3. 7.4.3.3 VM 欠压锁定 (UVLO)
    5. 7.5 器件功能模式
      1. 7.5.1 工作模式
      2. 7.5.2 低功耗睡眠模式
      3. 7.5.3 故障模式
    6. 7.6 引脚图
      1. 7.6.1 逻辑电平输入
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 有刷直流电机
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
          1. 8.2.1.2.1 电机电压
          2. 8.2.1.2.2 电机电流
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 失速检测
        1. 8.2.2.1 设计要求
        2. 8.2.2.2 详细设计过程
          1. 8.2.2.2.1 失速检测时序
          2. 8.2.2.2.2 失速阈值选择
        3. 8.2.2.3 应用曲线
      3. 8.2.3 继电器驱动
        1. 8.2.3.1 设计要求
        2. 8.2.3.2 详细设计过程
          1. 8.2.3.2.1 单线圈继电器的控制接口
          2. 8.2.3.2.2 双线圈继电器的控制接口
        3. 8.2.3.3 应用曲线
      4. 8.2.4 具有标准电机驱动器引脚排列的多源供应
    3. 8.3 电流能力和热性能
      1. 8.3.1 功耗和输出电流能力
      2. 8.3.2 热性能
        1. 8.3.2.1 稳态热性能
        2. 8.3.2.2 瞬态热性能
    4. 8.4 电源相关建议
      1. 8.4.1 大容量电容
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
      2. 8.5.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 社区资源
    4. 9.4 商标
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

5 引脚配置和功能

DRV8231A DDA 封装8 引脚 HSOP顶视图图 5-1 DDA 封装8 引脚 HSOP顶视图
DRV8231A DSG 封装8- 引脚 WSON项视图图 5-2 DSG 封装8- 引脚 WSON项视图
表 5-1 引脚功能
引脚 类型 说明
名称 编号
GND 7 PWR 器件电源地。连接到系统地。
IN1 3 I 逻辑输入。控制 H 桥输出。具有内部下拉电阻。请参阅表 7-2。
IN2 2 I 逻辑输入。控制 H 桥输出。具有内部下拉电阻。请参阅表 7-2。
IPROPI 1 PWR 模拟电流输出与负载电流成正比。节 7.4.2.1。
OUT1 6 O H 桥输出。直接连接到电机或其他电阻负载。
OUT2 8 O H 桥输出。直接连接到电机或其他电阻负载。
VM 5 PWR 4.5V 至 48V 电源。将一个 0.1µF 旁路电容器接地，并连接一个足够大且额定电压为 VM 的大容量电容。
VREF 4 I 模拟输入。施加 0V 至 5V 的电压。有关电流调节的信息，请参阅节 7.4.2.1部分。
PAD — 散热焊盘。连接到电路板地。为了更好地散热，在多层接地平面上使用，并在附近利用多个缝合过孔连接平面。