ZHCSLT3C December   2020  – February 2026 LMK1D1204 , LMK1D1208

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
    1. 4.1 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 7 参数测量信息
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 失效防护输入和磁滞
      2. 8.3.2 输入多路复用器
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 LVDS 输出端接
      2. 8.4.2 输入端接
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) LMK1D1204 LMK1D1208 单位
VQFN VQFN
16 引脚 28 引脚
RθJA 结至环境热阻 48.7 38.9 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 56.4 32.1 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 23.6 18.7 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 1.6 1 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 23.6 18.7 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 8.6 8.2 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用手册。