ZHCSLT3C December   2020  – February 2026 LMK1D1204 , LMK1D1208

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
    1. 4.1 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 7 参数测量信息
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 失效防护输入和磁滞
      2. 8.3.2 输入多路复用器
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 LVDS 输出端接
      2. 8.4.2 输入端接
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

9.4.1 布局指南

出于可靠性和性能原因，必须将内核温度限制为最高 135°C。

该器件封装具有外露焊盘，为印刷电路板 (PCB) 提供了主要散热路径。为了尽可能提高封装的散热，必须在封装的尺寸内将包括接地层多个过孔的散热焊盘布局合并到 PCB 中。必须将散热焊盘焊接到下方，确保为封装提供充分的热传导。图 9-6 显示了 LMK1D1208 建议的焊盘和过孔布局。