ZHCSI85C May   2018  – November 2024 LM26420-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 每个降压转换器的电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 软启动
      2. 6.3.2 电源正常
      3. 6.3.3 精密使能端
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 输出过压保护
      2. 6.4.2 欠压锁定
      3. 6.4.3 电流限制
      4. 6.4.4 热关断
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 对输出电压进行编程
      2. 7.1.2 VINC 滤波元件
      3. 7.1.3 使用精密使能和电源正常
      4. 7.1.4 HTSSOP-20 封装的过流保护
      5. 7.1.5 WQFN-16 封装的电流限制和短路保护
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 2.2MHz、0.8V 典型高效应用电路
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
          1. 7.2.1.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
          2. 7.2.1.2.2 电感器选型
          3. 7.2.1.2.3 输入电容器选型
          4. 7.2.1.2.4 输出电容器
          5. 7.2.1.2.5 计算效率和结温
        3. 7.2.1.3 应用曲线
      2. 7.2.2 2.2MHz、1.8V 典型高效应用电路
        1. 7.2.2.1 设计要求
        2. 7.2.2.2 详细设计过程
        3. 7.2.2.3 应用曲线
      3. 7.2.3 LM26420-Q12.2MHz、2.5V 典型高效应用电路
        1. 7.2.3.1 设计要求
        2. 7.2.3.2 详细设计过程
        3. 7.2.3.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
      1. 7.3.1 电源相关建议 - HTSSOP-20 封装
      2. 7.3.2 电源相关建议 - WQFN-16 封装
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
      3. 7.4.3 散热注意事项
        1. 7.4.3.1 方法 1：器件结温确定
        2. 7.4.3.2 热关断温度确定
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 第三方产品免责声明
      2. 8.1.2 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

7.4.3 散热注意事项

TJ = 芯片结温

TA = 环境温度

RθJC = 芯片结至器件外壳的热阻

RθJA = 芯片结至环境空气的热阻

LM26420-Q1 中由于内部功率耗散而导致的热量会通过传导和/或对流消除。

传导：通过材料的横截面区域进行热传递。根据材料的不同，可以认为热传递具有从差到好的导热性能（热绝缘体与热导体）。

热传递的顺序为：

器件 → 封装 → 引线框 → PCB

对流：通过气流进行热传递。这可以来自风扇或自然对流。当气流从热器件上升到较冷的空气时，会发生自然对流。

热阻抗定义为：

方程式 37. LM26420-Q1

器件结至环境空气的热阻抗定义为：

方程式 38. LM26420-Q1

PCB 尺寸、用于布线和接地平面的铜重量以及 PCB 内的层数都会极大地影响 RθJA。散热过孔的类型和数量也会显著影响热阻抗。大多数应用中都需要使用散热过孔。散热过孔将热量从 PCB 表面传导至接地平面。如果使用 WQFN 封装，则必须在外露焊盘下方放置五至八个散热过孔并将其连接至接地平面。在 HTSSOP-20 封装中，必须使用多达 12 个散热过孔，以实现器件到接地平面的最佳热传递。

热阻抗还取决于应用运行条件（VIN、VOUT、IOUT 等）和周围电路的热属性。