ZHCSI85C May   2018  – November 2024 LM26420-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 每个降压转换器的电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 软启动
      2. 6.3.2 电源正常
      3. 6.3.3 精密使能端
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 输出过压保护
      2. 6.4.2 欠压锁定
      3. 6.4.3 电流限制
      4. 6.4.4 热关断
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 对输出电压进行编程
      2. 7.1.2 VINC 滤波元件
      3. 7.1.3 使用精密使能和电源正常
      4. 7.1.4 HTSSOP-20 封装的过流保护
      5. 7.1.5 WQFN-16 封装的电流限制和短路保护
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 2.2MHz、0.8V 典型高效应用电路
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
          1. 7.2.1.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
          2. 7.2.1.2.2 电感器选型
          3. 7.2.1.2.3 输入电容器选型
          4. 7.2.1.2.4 输出电容器
          5. 7.2.1.2.5 计算效率和结温
        3. 7.2.1.3 应用曲线
      2. 7.2.2 2.2MHz、1.8V 典型高效应用电路
        1. 7.2.2.1 设计要求
        2. 7.2.2.2 详细设计过程
        3. 7.2.2.3 应用曲线
      3. 7.2.3 LM26420-Q12.2MHz、2.5V 典型高效应用电路
        1. 7.2.3.1 设计要求
        2. 7.2.3.2 详细设计过程
        3. 7.2.3.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
      1. 7.3.1 电源相关建议 - HTSSOP-20 封装
      2. 7.3.2 电源相关建议 - WQFN-16 封装
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
      3. 7.4.3 散热注意事项
        1. 7.4.3.1 方法 1：器件结温确定
        2. 7.4.3.2 热关断温度确定
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 第三方产品免责声明
      2. 8.1.2 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1) LM26420-Q1 单位
PWP (HTSSOP) RUM (WQFN)
20 引脚 16 引脚
RθJA 结至环境热阻 38.5 36.2 °C/W
RθJC(top) 结至外壳热阻 21.0 32.7 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 19.9 14.1 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 0.7 0.3 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 19.7 14.2 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 3.5 4.1 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。