摘要

Jacinto™ 7 TDA4 系列及 Sitara™ AM6x 处理器是 TI 基于 Keystone 架构推出的最新一代处理器。它们基于异构多核架构，集成了不同的应用内核，将不同的任务分配给相应的内核以进行并行处理，从而充分发挥 TI 处理器的优势。处理器中集成的计算能力越高，产生的发热就越高，如果超过热设计点并继续运行，可能会造成不可逆转的损坏。因此，为了在不影响处理器使用寿命的情况下充分利用计算能力，热管理变得非常重要。所有 TI 处理器都集成了片上温度传感器及用于热管理的专用模块 VTM（电压热管理）。片上温度传感器的基本工作原理是利用半导体材料的物理特性。当温度发生变化时，半导体材料的电阻或电势会发生变化，从而导致输出电信号发生变化。该变化由微控制器或其他电路读取和处理，从而实现温度测量。

VTM 模块还可以处理电压管理功能。本应用手册介绍了 TI 处理器中集成的 VTM 模块的功能，包括其工作原理、使用方法以及实现的软件和硬件保护方案。在讨论软件代码和特定应用示例时，使用 AM62A 处理器作为案例研究。可以将相应的代码更改和命令应用于全部 TDA4x 和 AM6x 系列处理器。但是，由于 SDK 版本更新，可能需要进行相应的编码路径修改。