ZHCAFL2A November   2014  – August 2025 DLP9000 , DLP9000X , DLP9500 , DLPC900 , DLPC910

 

  1.   1
  2.   使用低至 400nm 的 TI DLP 技术时的系统设计注意事项
  3.   商标
  4. 1简介
  5. 2散热注意事项
  6. 3占空比注意事项
  7. 4一致性注意事项
  8. 5光学注意事项
  9. 6高倍率缩小系统注意事项
    1. 6.1 非相干源(灯和 LED)
    2. 6.2 相干源(激光)
  10. 7总结
  11. 8参考资料
  12. 9修订历史记录

散热注意事项

尽管 A 型 DMD 器件能够在较短的波长下工作,但这些器件并非完全不受影响。在光谱的深蓝色部分(低至 400nm)内工作时,DMD 阵列温度成为一个重要因素。

应将 DMD 阵列的温度保持在 30°C 以下,其中 20°C 至 25°C 为理想范围。这一温度要求可通过被动冷却方式实现,甚至也可采用热电制冷器 (TEC) 等主动冷却方式来达成。对于 A 型 DMD,必须注意避免在封装上的任何两点之间或封装上的任何点与 DMD 阵列之间引入大于 10°C 的温度梯度。

将温度和热梯度保持在数据表中定义的规格范围内有助于 DMD 在与能量更高的光子配合使用时发挥出色性能。

TI 提供了卓越的应用手册数字微镜器件散热注意事项(包括脉冲光源)应用手册,详细介绍了 DMD 的一般散热注意事项。