ZHCAF67 March   2025 TMCS1126 , TMCS1126-Q1 , TMCS1133 , TMCS1133-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
  5. 2噪声如何耦合到系统中
    1. 2.1 传导发射和辐射发射
    2. 2.2 差模噪声与共模噪声
  6. 3传导发射设计技巧
    1. 3.1 TMCS112x 和 TMCS112x3x EMI 拓扑的设计
      1. 3.1.1 用于降低差模噪声的元件
      2. 3.1.2 用于降低共模噪声的元件
    2. 3.2 确保 EMI 抗扰性的布局注意事项
  7. 4总结
  8. 5参考资料

3.1.2 用于降低共模噪声的元件

当系统中存在 CM 噪声时，需要使用图 3-8 中突出显示的元件来进行实现。请注意，未组装电容器 C1、C5 和 C6，本文档中提供的原理图仅适用于处理差模噪声。共模扼流圈 L3 也未组装。原理图中对此进行了展示，但通常只能使用铁氧体磁珠或扼流圈，不能同时使用两者。在本文档中，组装了磁珠 L1 和 L4。

用于降低共模噪声的元件图 3-8 用于降低共模噪声的元件

共模元件的容错性不如元件 DM，因为这些元件与器件输出信号上的铁氧体磁珠会形成低通滤波器，因此有可能直接影响信号链中的带宽和响应能力。从上面设计的差模滤波器开始，我们现在反转驱动信号和测量点，以模拟按正常器件运行所驱动的输出。图 3-9 显示了 TINA-TI 中原理图的设置，而图 3-10 显示了输出引脚频率响应的交流扫描。该仿真表明，按照设计，滤波器对于输出信号而言不会影响器件的输出带宽。

DM 滤波器驱动原理图，VOUT 引脚，R2 已组装图 3-9 DM 滤波器驱动原理图，VOUT 引脚，R2 已组装
DM 滤波器驱动频率响应，VOUT 引脚，R2 已组装图 3-10 DM 滤波器驱动频率响应，VOUT 引脚，R2 已组装