ZHCAF67 March   2025 TMCS1126 , TMCS1126-Q1 , TMCS1133 , TMCS1133-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
  5. 2噪声如何耦合到系统中
    1. 2.1 传导发射和辐射发射
    2. 2.2 差模噪声与共模噪声
  6. 3传导发射设计技巧
    1. 3.1 TMCS112x 和 TMCS112x3x EMI 拓扑的设计
      1. 3.1.1 用于降低差模噪声的元件
      2. 3.1.2 用于降低共模噪声的元件
    2. 3.2 确保 EMI 抗扰性的布局注意事项
  7. 4总结
  8. 5参考资料

摘要

随着电气化继续进一步推动高压和高功率应用的需求，功率密度变得越来越重要，经典设计的外形尺寸也越来越小。随着尺寸缩小，电磁干扰 (EMI) 正在成为应用中一个更大的挑战，当权衡因素不允许针对布局条件进行设计时，需要正确设计 EMI 并加以缓解。本应用手册简要讨论了传导发射和辐射发射，以及发射与 TMCS112x 和 TMCS113x 器件的易感性之间的关系。本文简要概述了共模和差模噪声，并提供了用于降低系统中噪声的器件原理图和布局技术。