摘要

TMCS1123 等封装内磁性电流传感器是一种有创式电流测量方法，通过非磁性引线框使几安培的电流流经器件，从而导致封装内部产生热损耗。这些损耗通常受布局和印刷电路板的影响，因为额外的铜能够帮助从封装中散出热量，从而减轻系统的整体热响应。本文通过小样本实验，研究了 TMCS1123 在不同铜厚度和 PCB 铜面积下的应用案例，以探讨这些铜增强设计如何帮助减轻应用中的热响应。