3 试验设置与讨论

本应用手册中进行实验的设置包括与被测器件串联的高电流负载，以及驱动负载所需的电源。所用电路板的渲染图如 图 3-1 所示。从图表中可以看出，在每次测试中，对于给定的电路板重量或多边形尺寸，所有五个样品均以串联方式同时运行，从而确保所有电路板承受相同的电流。

图 3-1 TMCS1123EVM、汇流条配置

使用 LabVIEW 对测试过程进行了自动化处理，因为热平衡需要较长时间以确保测量点之间达到真正的热平衡。在每块电路板上执行了以下步骤来捕获曲线：

1. 为所有负载上电，并使用必要的电源为测试环路供电。
2. 在 DUT 中创建电流、从 0A 开始、以 5A 为增量步进。
3. 温度测量间隔为 1 秒。电流保持在当前水平、直到两次测量之间的残余温度小于 100m°C。
4. 移动下一个 5A 电流步进，重复步骤 2-3。
5. 重复步骤 2-4，直到第一个器件达到 150°C
6. 将步进间隔减少至每步 250mA，从上一个流程中实现的最大步进开始构建。
7. 温度测量间隔为 1 秒。电流保持在当前步进，直到两次测量之间的残余温度小于 100m°C。
8. 重复步骤 5-6，直到第一个器件达到 165°C
9. 关闭所有电源，切断测试环路的电源。

需要注意的是，虽然使用了相同的 EVM 拓扑结构，但串联汇流条的加入有效改变了电路板的阻抗特性，并在整个 EVM 上产生了局部热特征。这减少了每个器件所能承受的总负载，但简化了整个电流范围内的测试过程。测试中还观察到，接线片和汇流条连接处的热效率至关重要，同时也需要保证铜平面的完整性。在组装过程中，需确保覆铜未受损，并保证连接紧密，以尽量降低热阻。