6 总结

本应用手册介绍了一种评估封装内磁性电流传感器热性能的方法。正如预期的那样，印刷电路板上的铜重量显著增强了载流能力。然而，事实证明，多边形尺寸对散热的作用要小得多。总体而言，本文档中提供的曲线可帮助设计人员合理确定封装内电流传感器在稳态状态运行下所需的铜总量，从而做出更明智的设计决策。