5 用例 2：多边形大小

析的第二种情况是，在相同电流扫描条件下减小多边形尺寸。从上面可以看出，4oz 铜重量剖面是本实验的起点，因为这是完整的 100% 平面拓扑。每个通向 EVM 的多边形的 PCB 面积约为 900mm²，相当于两个 2 层 4oz 过孔拼接平面的 1800mm²。根据这个基础计算，计算出该区域 40%、60% 和 80% 的比例，并将这些区域从 PCB 中移除，同时保持设计的 PCB 多边形覆铜形状。图 5-1、图 5-3 和 图 5-5 显示了移除铜后的拓扑，而 图 5-2、图 5-4 和 图 5-6 显示了相应比率下的器件性能。

图 5-1 TMCS1123EVM，40% EVM 平面

图 5-3 TMCS1123EVM，60% EVM 平面

图 5-5 TMCS1123EVM，80% EVM 平面

图 5-2 5 个器件的 TMCS1123EVM 热响应曲线、40% EVM 平面

图 5-4 5 个器件的 TMCS1123EVM 热响应曲线、60% EVM 平面

图 5-6 5 个器件的 TMCS1123EVM 热响应曲线、80% EVM 平面

然后，这些响应会再次叠加，以检查 图 5-7 中不同百分比下的行为表现。

图 5-7 所有铜尺寸下的 TMCS1123EVM 热响应曲线

从图表中得出以下观察结果：

• 尽管多边形尺寸的调整带来了微小的改进，但所有多边形的载流能力大致相同
• 60% 的多边形能够提供稍高的电流容量，但结论认为这是电路板间分布差异所致。预期在更多样本中，实际的平均性能并不会显示出这一优势。
• 同样，电路板制造公差和能力改变了器件在电路板上的分布。

最后的观察是，尽管这些分布中的电流容量大致相似，但较小的多边形由于铜的附加量较少，热响应可能比较大的多边形更快达到平衡，因为较大铜量的多边形需要更多的时间来使整体热质量达到平衡点。然而，在数据收集过程中并未研究这一效应。