ZHCAEE1A August   2024  – October 2024 DP83822I , DP83826E , DP83826I , DP83867E , DP83867IR , DP83869HM

 

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  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1缩写
  5. 2引言
  6. 3EMC 发射
    1. 3.1 辐射发射
      1. 3.1.1 辐射发射测试的测试设置
      2. 3.1.2 主要辐射发射源
    2. 3.2 传导发射
      1. 3.2.1 传导发射测试的测试设置
      2. 3.2.2 主要传导发射源
    3. 3.3 有关 EMC 发射的调试程序
      1. 3.3.1 一般调试程序
      2. 3.3.2 特定于 RE 的调试
      3. 3.3.3 特定于 CE 的调试
  7. 4EMC 抗扰度测试
    1. 4.1 EMI 通过标准
    2. 4.2 EMI 常识
    3. 4.3 IEC61000 4-2 ESD
      1. 4.3.1 ESD 测试设置
      2. 4.3.2 可能的故障根本原因
      3. 4.3.3 调试程序
        1. 4.3.3.1 遵循测试设置
        2. 4.3.3.2 消除电缆或链路伙伴上的外部因素
        3. 4.3.3.3 为改进 ESD 性能应探索的领域
          1. 4.3.3.3.1 空气耦合或电容耦合放电 ESD 建议
          2. 4.3.3.3.2 直接接触放电 ESD 建议
        4. 4.3.3.4 原理图和布局建议
    4. 4.4 IEC 61000 4-3 RI
      1. 4.4.1 RI 测试设置
      2. 4.4.2 可能的故障根本原因
      3. 4.4.3 调试程序
        1. 4.4.3.1 遵循 RI 测试设置
        2. 4.4.3.2 消除电缆或链路伙伴上的外部因素
        3. 4.4.3.3 找出主要发射区域
        4. 4.4.3.4 原理图和布局建议
    5. 4.5 IEC 61000 4-4 EFT
      1. 4.5.1 EFT 测试设置
      2. 4.5.2 可能的故障根本原因
      3. 4.5.3 调试程序
        1. 4.5.3.1 遵循 EFT 测试设置
        2. 4.5.3.2 消除电缆或链路伙伴上的外部因素
        3. 4.5.3.3 为改进 EFT 性能应探索的领域
        4. 4.5.3.4 原理图和布局建议
    6. 4.6 IEC 61000 4-5 浪涌
      1. 4.6.1 浪涌测试设置
      2. 4.6.2 可能的故障根本原因
      3. 4.6.3 调试程序
        1. 4.6.3.1 遵循浪涌测试设置
        2. 4.6.3.2 消除电缆或链路伙伴上的外部因素
        3. 4.6.3.3 为改进浪涌性能应探索的领域
        4. 4.6.3.4 原理图和布局建议
    7. 4.7 IEC 61000 4-6 CI
      1. 4.7.1 CI 测试设置
      2. 4.7.2 可能的故障根本原因
      3. 4.7.3 调试程序
        1. 4.7.3.1 遵循 CI 测试设置
        2. 4.7.3.2 消除电缆或链路伙伴上的外部因素
        3. 4.7.3.3 为改进 CI 性能应探索的领域
        4. 4.7.3.4 原理图和布局建议
  8. 5所有 EMC、EMI 测试的原理图和布局建议
    1. 5.1 原理图建议
    2. 5.2 布局建议
  9. 6总结
  10. 7参考资料
  11. 8修订历史记录

4.3 IEC61000 4-2 ESD

IEC61000-4-2 测试器件对静电放电 (ESD) 的抗扰度。此测试模拟与电子设备直接接触或近距离接触时静电放电的影响。执行此 ESD 测试有三种不同方法：

  • 直接接触放电
  • 空气接触放电
  • 电容耦合放电

直接接触放电测试使用 ESD 发生器尖端与系统接触。在大多数工业应用中，RJ45 或连接器屏蔽层暴露在周围的系统环境中。由于用户可能会触摸此屏蔽层并在系统中引入 ESD 噪声，因此通常直接在连接器屏蔽层上进行直接接触 ESD 测试。然而，特定应用需要直接注入暴露于周围环境的协议传导屏蔽层。该标准并未定义 ESD 测试的特定注入点。因此，注入点可能因应用而异。

空气接触放电是对系统的间接耦合放电。ESD 枪的圆形尖端用作天线源，噪声通过空气耦合到系统中。空气中的噪声源可以耦合到系统的任何位置。因此，该测试通常在 PHY 附近完成。

电容耦合放电是对系统的另一种间接耦合放电，其中 ESD 噪声注入系统周围的金属平面上。在此测试中，金属板充当天线，将噪声直接耦合到系统中。电容耦合放电测试要求系统朝向旋转以进行 ESD 测试。

ESD 测试级别：

  • 4 级：±8kV（接触放电）、±12KV（电容耦合）、±15kV（空气放电）
  • 3 级：±6kV（接触放电）、±8kV（电容耦合）、±12kV（空气放电）
  • 2 级：±4kV（接触放电）、±6kV（电容耦合）、±8kV（空气放电）
  • 1 级：±2kV（接触放电）、±4kV（电容耦合）、±6kV（空气放电）

注意：A 类、B 类和 C 类性能取决于系统要求

ESD 注入波形：

ESD 测试是注入一个具有纳秒脉冲宽度的高电压信号 (kV) 的过程。重复进行 10 次，每次 ESD 冲击之间间隔一秒。

ESD 测试波形图 4-2 ESD 测试波形