ZHCAD94C October   2023  – March 2026 MSPM0C1104 , MSPM0C1105 , MSPM0C1106 , MSPM0H3215 , MSPM0H3216 , MSPM0L1306

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1 MSPM0C 硬件设计检查清单
  5. 2 MSPM0C 器件中的电源
    1. 2.1 数字电源
    2. 2.2 模拟电源
    3. 2.3 内置电源和电压基准
    4. 2.4 推荐的电源去耦电路
  6. 3 复位和电源监控器
    1. 3.1 数字电源
    2. 3.2 电源监控器
      1. 3.2.1 上电复位 (POR) 监测器
      2. 3.2.2 欠压复位 (BOR) 监测器
      3. 3.2.3 电源变化期间的 POR 和 BOR 行为
  7. 4 时钟系统
    1. 4.1 内部振荡器
      1. 4.1.1 内部低频振荡器 (LFOSC)
      2. 4.1.2 内部系统振荡器 (SYSOSC)
    2. 4.2 外部振荡器和外部时钟输入
      1. 4.2.1 低频晶体振荡器 (LFXT)
      2. 4.2.2 LFCLK_IN（数字时钟）
      3. 4.2.3 高频晶体振荡器 (HFXT)
      4. 4.2.4 HFCLK_IN（数字时钟）
    3. 4.3 外部时钟输出 (CLK_OUT)
    4. 4.4 频率时钟计数器 (FCC)
  8. 5 调试器
    1. 5.1 调试端口引脚和引脚排列
    2. 5.2 使用标准 JTAG 连接器的调试端口连接
      1. 5.2.1 标准 XDS110
      2. 5.2.2 Lite XDS110（MSPM0 LaunchPad™ 套件）
  9. 6 主要模拟外设
    1. 6.1 ADC 设计注意事项
    2. 6.2 COMP 和 DAC 设计注意事项
  10. 7 主要数字外设
    1. 7.1 计时器资源和设计注意事项
    2. 7.2 UART 和 LIN 资源以及设计注意事项
    3. 7.3 I2C 和 SPI 设计注意事项
  11. 8 GPIO
    1. 8.1 GPIO 输出开关速度和负载电容
    2. 8.2 GPIO 灌电流和拉电流
    3. 8.3 开漏 GPIO 可在没有电平转换器的情况下支持 5V 通信
    4. 8.4 在没有电平转换器的情况下与 1.8V 器件通信
    5. 8.5 未使用引脚连接
  12. 9 布局指南
    1. 9.1 电源布局
    2. 9.2 接地布局注意事项
      1. 9.2.1 什么是接地噪声？
    3. 9.3 布线、过孔和其他 PCB 元件
    4. 9.4 如何选择电路板层和建议堆叠
  13. 10引导加载程序
  14. 11总结
  15. 12参考资料
  16. 13修订历史记录

9.4 如何选择电路板层和建议堆叠

为了减少高速信号上的反射，应匹配拉电流、灌电流和传输线路之间的阻抗。信号布线的阻抗取决于几何形状及相对于任何参考平面的位置。

针对特定的阻抗要求，差分对之间的布线宽度和间距取决于所选的 PCB 堆叠。由于根据 PCB 技术的类型和成本要求，最小布线宽度和间距存在限制，因此需要选择 PCB 堆叠，来实现所有必需的阻抗。

可使用的最小配置为 2 个堆叠。对于具有多个高速信号且非常密集的 PCB，需要使用 4 层或 6 层电路板。

以下堆叠（请参阅图 9-5）是一个 4 层电路板示例，可用作帮助进行堆叠评估和选择的起点。这些堆叠配置使用靠近电源平面的 GND 平面来增加电容并减小 GND 和电源平面之间的间隙。顶层的高速信号将具有一个实心 GND 参考平面，这有助于减少 EMC 辐射，因为增加层数并为每个 PCB 信号层提供 GND 参考将进一步提高辐射 EMC 性能。

四层 PCB 堆叠示例图 9-5 四层 PCB 堆叠示例

如果系统不是很复杂，则没有高速信号或一些敏感的模拟信号，那么 2 个堆叠的结构就足够了。