ZHCAD94C October   2023  – March 2026 MSPM0C1104 , MSPM0C1105 , MSPM0C1106 , MSPM0H3215 , MSPM0H3216 , MSPM0L1306

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1 MSPM0C 硬件设计检查清单
  5. 2 MSPM0C 器件中的电源
    1. 2.1 数字电源
    2. 2.2 模拟电源
    3. 2.3 内置电源和电压基准
    4. 2.4 推荐的电源去耦电路
  6. 3 复位和电源监控器
    1. 3.1 数字电源
    2. 3.2 电源监控器
      1. 3.2.1 上电复位 (POR) 监测器
      2. 3.2.2 欠压复位 (BOR) 监测器
      3. 3.2.3 电源变化期间的 POR 和 BOR 行为
  7. 4 时钟系统
    1. 4.1 内部振荡器
      1. 4.1.1 内部低频振荡器 (LFOSC)
      2. 4.1.2 内部系统振荡器 (SYSOSC)
    2. 4.2 外部振荡器和外部时钟输入
      1. 4.2.1 低频晶体振荡器 (LFXT)
      2. 4.2.2 LFCLK_IN（数字时钟）
      3. 4.2.3 高频晶体振荡器 (HFXT)
      4. 4.2.4 HFCLK_IN（数字时钟）
    3. 4.3 外部时钟输出 (CLK_OUT)
    4. 4.4 频率时钟计数器 (FCC)
  8. 5 调试器
    1. 5.1 调试端口引脚和引脚排列
    2. 5.2 使用标准 JTAG 连接器的调试端口连接
      1. 5.2.1 标准 XDS110
      2. 5.2.2 Lite XDS110（MSPM0 LaunchPad™ 套件）
  9. 6 主要模拟外设
    1. 6.1 ADC 设计注意事项
    2. 6.2 COMP 和 DAC 设计注意事项
  10. 7 主要数字外设
    1. 7.1 计时器资源和设计注意事项
    2. 7.2 UART 和 LIN 资源以及设计注意事项
    3. 7.3 I2C 和 SPI 设计注意事项
  11. 8 GPIO
    1. 8.1 GPIO 输出开关速度和负载电容
    2. 8.2 GPIO 灌电流和拉电流
    3. 8.3 开漏 GPIO 可在没有电平转换器的情况下支持 5V 通信
    4. 8.4 在没有电平转换器的情况下与 1.8V 器件通信
    5. 8.5 未使用引脚连接
  12. 9 布局指南
    1. 9.1 电源布局
    2. 9.2 接地布局注意事项
      1. 9.2.1 什么是接地噪声？
    3. 9.3 布线、过孔和其他 PCB 元件
    4. 9.4 如何选择电路板层和建议堆叠
  13. 10引导加载程序
  14. 11总结
  15. 12参考资料
  16. 13修订历史记录

9.2.1 什么是接地噪声？

来自电路（例如驱动器）的每个信号都有一个通过接地路径流向其来源的返回电流。随着频率升高，甚至对于继电器等简单但高电流的开关，由于存在线路阻抗，因此会产生压降，进而会在接地方案中产生干扰。返回路径始终是阻力最小的路径。对于直流信号，这可以是电阻最小的路径。对于高频信号，这可以是阻抗最低的路径。这说明了接地平面如何简化该问题，并且是确保信号完整性的关键。

TI 不建议数字返回信号在模拟返回（接地）区域内传播；因此，请分离接地平面，以将所有数字信号返回环路保持在接地区域内。在完成这种分离时必须要仔细。许多设计使用单个（通用）稳压器来生成具有相同电压电平（例如 3.3V）的数字和模拟电源。将模拟电源轨和数字电源轨及各自接地端相互隔离。隔离接地端时请小心，因为两个接地都必须在某处短接。图 9-2 展示了如何防止数字信号的可能返回路径形成一个通过模拟接地的环路。在每个设计中，考虑元件放置方式等因素来确定公共点。请勿添加与任何接地布线串联的任何电感器（铁氧体磁珠）或电阻器（甚至不是 0Ω）。由于高频下的相关电感，阻抗会增加，从而会导致电压差。请勿将以数字地为基准的信号路由到模拟地或其他方向。

数字地和模拟地以及公共区域图 9-2 数字地和模拟地以及公共区域