ZHCAD94C October   2023  – March 2026 MSPM0C1104 , MSPM0C1105 , MSPM0C1106 , MSPM0H3215 , MSPM0H3216 , MSPM0L1306

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1 MSPM0C 硬件设计检查清单
  5. 2 MSPM0C 器件中的电源
    1. 2.1 数字电源
    2. 2.2 模拟电源
    3. 2.3 内置电源和电压基准
    4. 2.4 推荐的电源去耦电路
  6. 3 复位和电源监控器
    1. 3.1 数字电源
    2. 3.2 电源监控器
      1. 3.2.1 上电复位 (POR) 监测器
      2. 3.2.2 欠压复位 (BOR) 监测器
      3. 3.2.3 电源变化期间的 POR 和 BOR 行为
  7. 4 时钟系统
    1. 4.1 内部振荡器
      1. 4.1.1 内部低频振荡器 (LFOSC)
      2. 4.1.2 内部系统振荡器 (SYSOSC)
    2. 4.2 外部振荡器和外部时钟输入
      1. 4.2.1 低频晶体振荡器 (LFXT)
      2. 4.2.2 LFCLK_IN（数字时钟）
      3. 4.2.3 高频晶体振荡器 (HFXT)
      4. 4.2.4 HFCLK_IN（数字时钟）
    3. 4.3 外部时钟输出 (CLK_OUT)
    4. 4.4 频率时钟计数器 (FCC)
  8. 5 调试器
    1. 5.1 调试端口引脚和引脚排列
    2. 5.2 使用标准 JTAG 连接器的调试端口连接
      1. 5.2.1 标准 XDS110
      2. 5.2.2 Lite XDS110（MSPM0 LaunchPad™ 套件）
  9. 6 主要模拟外设
    1. 6.1 ADC 设计注意事项
    2. 6.2 COMP 和 DAC 设计注意事项
  10. 7 主要数字外设
    1. 7.1 计时器资源和设计注意事项
    2. 7.2 UART 和 LIN 资源以及设计注意事项
    3. 7.3 I2C 和 SPI 设计注意事项
  11. 8 GPIO
    1. 8.1 GPIO 输出开关速度和负载电容
    2. 8.2 GPIO 灌电流和拉电流
    3. 8.3 开漏 GPIO 可在没有电平转换器的情况下支持 5V 通信
    4. 8.4 在没有电平转换器的情况下与 1.8V 器件通信
    5. 8.5 未使用引脚连接
  12. 9 布局指南
    1. 9.1 电源布局
    2. 9.2 接地布局注意事项
      1. 9.2.1 什么是接地噪声？
    3. 9.3 布线、过孔和其他 PCB 元件
    4. 9.4 如何选择电路板层和建议堆叠
  13. 10引导加载程序
  14. 11总结
  15. 12参考资料
  16. 13修订历史记录

9.3 布线、过孔和其他 PCB 元件

布线中的直角可能会导致更多辐射。转角区域的电容会增加，并且特征阻抗会改变。这种阻抗变化会导致反射。避免布线中出现直角弯曲，并尝试以至少两个 45° 角进行布线。为了尽量减少阻抗变化，最好的布线方式是圆形弯曲，如图 9-3 所示。

直角弯曲布线的错误和正确方式图 9-3 直角弯曲布线的错误和正确方式

为了更大限度地减少串扰，在一层上和相邻的层之间，两个信号之间都应相互呈 90° 布线。更复杂的电路板在布线时需要使用过孔；但是，使用过孔时必须小心，因为该过孔会增加额外的电感和电容，并且会由于特征阻抗的变化而产生反射。过孔还会增加布线长度。使用差分信号时，还要在两条布线中使用过孔或补偿另一条布线中的延迟。

对于信号布线，请更加注意高频脉冲信号的影响，尤其是对相对较小的模拟信号（如传感器信号）的影响。交叉过多会将高频信号的电磁噪声耦合到模拟信号中，这将导致信号的信噪比较低并影响信号质量。因此，在设计时应避免交叉。但是，如果确实存在不可避免的交叉点，则 TI 建议垂直相交，以更大限度地减少电磁噪声的干扰。图 9-4 展示了如何降低该噪声。

模拟和高频信号的错误和正确交叉布线图 9-4 模拟和高频信号的错误和正确交叉布线