ZHCAD61A September   2023  – October 2023 MCF8315A , MCF8316A

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1引言
  5. 2第 1 项设计挑战：散热挑战
    1. 2.1 引发散热问题的原因
    2. 2.2 如何解决热问题
      1. 2.2.1 通过硬件解决散热问题
      2. 2.2.2 通过算法解决散热问题
        1. 2.2.2.1 MCF8315 测试 1
        2. 2.2.2.2 MCF8315 测试 2
        3. 2.2.2.3 MCF8316 测试 1
        4. 2.2.2.4 MCF8316 测试 2
      3. 2.2.3 通过 PCB 布局解决散热挑战
  6. 3第 2 项设计挑战：快速启动
    1. 3.1 引发快速启动问题的原因
    2. 3.2 如何解决快速启动问题
  7. 4总结
    1. 4.1 致谢
  8. 5参考资料
  9. 6修订历史记录

2.1 引发散热问题的原因

第一步是分析哪些因素会使 MCF831x 面临散热挑战，首先分别从硬件、布局和算法开始：

  1. 硬件
    从硬件的角度来看，MCF831x 的热源主要分为以下几点。
    • 内部 MOSFET 的导通和开关损耗
    • 采样电阻上的损耗
    • 内部 LDO/BUCK 产生的损耗。
  2. 算法
    由于 MCF831x 使用特定的 FOC 控制方法，效率相对较高，但 PWM 频率、电流采样的精度和观测器观测角的准确度也会影响效率。适当的配置有助于实现更好的热性能。
  3. PCB 布局
    这是 PCB 设计中容易忽略的因素。事实上，在测试过程中，良好布局与不良布局之间的温差可能会高达 10°C！