ZHCAD61A September   2023  – October 2023 MCF8315A , MCF8316A

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1引言
  5. 2第 1 项设计挑战：散热挑战
    1. 2.1 引发散热问题的原因
    2. 2.2 如何解决热问题
      1. 2.2.1 通过硬件解决散热问题
      2. 2.2.2 通过算法解决散热问题
        1. 2.2.2.1 MCF8315 测试 1
        2. 2.2.2.2 MCF8315 测试 2
        3. 2.2.2.3 MCF8316 测试 1
        4. 2.2.2.4 MCF8316 测试 2
      3. 2.2.3 通过 PCB 布局解决散热挑战
  6. 3第 2 项设计挑战：快速启动
    1. 3.1 引发快速启动问题的原因
    2. 3.2 如何解决快速启动问题
  7. 4总结
    1. 4.1 致谢
  8. 5参考资料
  9. 6修订历史记录

2 第 1 项设计挑战：散热挑战

对于单芯片集成设计，尤其是具有集成 FET 的设计，客户会担心器件的热性能。如果客户的应用相对封闭，且没有良好的散热，他们会更加关注器件的热性能。例如，对于吊扇和水泵应用，PCB 放置在电机中并处于封闭的环境。因此，热设计对 MCF831x 来说是一项挑战，以下是对这项挑战的分析。