为了缩短传感器和关键元件之间的物理距离和热距离，TI 推出的新型 TMP114 和 TMP144 温度传感器采用高度为 0.15mm 的小尺寸超薄 YMT 封装。这使其特别适合于元件下温度检测应用。此类 DSBGA 封装器件与裸片之间只有一层较薄的内涂层，可实现极低的 RϴJC(top) 热阻。这意味着热量较易通过封装顶部传导至硅片中的检测元件。就整体占用空间而言，TMP114 和 TMP144 温度传感器分别仅为 0.758mm × 0.758mm 和 0.76mm × 0.96mm，这样小的尺寸足以使其便于放置和布线。
