摘要

在需要温度补偿或需要在系统温度限制范围内运行的应用中，进行精确的处理器和元件温度监测至关重要。在此类用例中，如果检测精度更高，则会直接影响系统的质量或正常运行时间。TI 全新的超薄 TMP114 和 TMP144 数字温度传感器为实现高精度元件温度监测提供了另一种方案，即将 IC 本身放置在关键元件下方，无需校准，也无需额外的布板空间。本手册介绍了元件下温度监测的概念，并将其与其他可能的温度检测布局进行了简要比较。