产品详细信息

Local sensor accuracy (Max) (+/- C) 0.3 Type Local Operating temperature range (C) -40 to 125 Supply voltage (Min) (V) 1.08 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (Max) (V) 1.98 Supply current (Max) (uA) 1.5 Temp resolution (Max) (bits) 16 Features 0.15mm Package Height Remote channels (#) 0 Addresses 3 Rating Catalog
Local sensor accuracy (Max) (+/- C) 0.3 Type Local Operating temperature range (C) -40 to 125 Supply voltage (Min) (V) 1.08 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (Max) (V) 1.98 Supply current (Max) (uA) 1.5 Temp resolution (Max) (bits) 16 Features 0.15mm Package Height Remote channels (#) 0 Addresses 3 Rating Catalog
PicoStar (YMT) 4 1 mm² .758 x .758
  • 高精度
    • TMP114:
      • –10°C 至 85 °C 范围内为 ±0.3°C(最大值)
      • –40°C 至 125 °C 范围内为 ±0.5°C(最大值)
    • TMP114N:
      • –40°C 至 125 °C 范围内为 ±1 °C(最大值)
  • 工作温度范围:-40°C 至 125°C
  • 16 位分辨率:0.0078°C (LSB)
  • 低功耗:
    • 0.7µA 平均电源电流
    • 0.16µA 关断电流
  • 电源电压范围:1.08V 至 1.98V
  • 不依赖电源电压的 1.2V 兼容逻辑输入
  • 与 I2C 和 SMBus 兼容的接口
  • 50ns 尖峰滤波器可在 I3C 混合总线上共存
  • 可选的循环冗余校验 (CRC)
  • 300ms 响应时间
  • 可调平均值
  • 可调的转换时间和周期
  • 连续或单次触发转换模式
  • 具有迟滞的温度警报状态
  • NIST 可追溯性
  • 高度为 0.15mm 的超薄型 4 焊球 PicoStar (DSBGA) 封装
  • 高精度
    • TMP114:
      • –10°C 至 85 °C 范围内为 ±0.3°C(最大值)
      • –40°C 至 125 °C 范围内为 ±0.5°C(最大值)
    • TMP114N:
      • –40°C 至 125 °C 范围内为 ±1 °C(最大值)
  • 工作温度范围:-40°C 至 125°C
  • 16 位分辨率:0.0078°C (LSB)
  • 低功耗:
    • 0.7µA 平均电源电流
    • 0.16µA 关断电流
  • 电源电压范围:1.08V 至 1.98V
  • 不依赖电源电压的 1.2V 兼容逻辑输入
  • 与 I2C 和 SMBus 兼容的接口
  • 50ns 尖峰滤波器可在 I3C 混合总线上共存
  • 可选的循环冗余校验 (CRC)
  • 300ms 响应时间
  • 可调平均值
  • 可调的转换时间和周期
  • 连续或单次触发转换模式
  • 具有迟滞的温度警报状态
  • NIST 可追溯性
  • 高度为 0.15mm 的超薄型 4 焊球 PicoStar (DSBGA) 封装

TMP114 是一款高精度、与 I2C 兼容的数字温度传感器,采用超薄 (0.15mm) 4 引脚封装。TMP114 封装具有小巧的尺寸和低矮的高度,可优化体积受限的系统,并使传感器能够以新颖的方式放置在其他表面贴装元件下,从而实现快速准确的温度测量。

TMP114 的精度为 ±0.3°C,并具有一个片上 16 位模数转换器 (ADC),可提供 0.0078°C 的温度分辨率。所有 TMP114 产品均在 NIST 可追溯的生产装置上经过测试。

为了尽可能提高电池寿命,TMP114 设计为可在 1.08V 至 1.98V 的电源电压范围内运行,平均电源电流低,不到 0.7µA。

TMP114 是一款高精度、与 I2C 兼容的数字温度传感器,采用超薄 (0.15mm) 4 引脚封装。TMP114 封装具有小巧的尺寸和低矮的高度,可优化体积受限的系统,并使传感器能够以新颖的方式放置在其他表面贴装元件下,从而实现快速准确的温度测量。

TMP114 的精度为 ±0.3°C,并具有一个片上 16 位模数转换器 (ADC),可提供 0.0078°C 的温度分辨率。所有 TMP114 产品均在 NIST 可追溯的生产装置上经过测试。

为了尽可能提高电池寿命,TMP114 设计为可在 1.08V 至 1.98V 的电源电压范围内运行,平均电源电流低,不到 0.7µA。

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设计和开发

如需其他信息或资源,请查看下方列表,点击标题即可进入详情页面。

评估板

TMP114EVM — 适用于超低高度、1.2V 高精度温度传感器的 TMP114 评估模块

TMP114EVM 可供用户评估 TMP114 数字温度传感器的性能。该评估模块 (EVM) 具有 USB 记忆棒大小,其板载 MSP430F5528 微控制器通过 I2C 接口与主机和 TMP114 器件连接。

该模块在 EVM 板上的传感器和主机控制器之间设计有穿孔。穿孔技术可实现灵活评估:
  • 用户可将 TMP114 与其系统/主机连接。
  • 用户可使用 TMP114 器件将 EVM 主机和软件与用户系统连接。
  • 小型独立的电路板支持用户在系统中放置传感器。
  • 孔间距与常见的 0.1 英寸原型设计试验电路板兼容。
封装 引脚数 下载
PICOSTAR (YMT) 4 了解详情

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

支持与培训

视频