TMP114
- 高精度
- TMP114:
- –10°C 至 85 °C 范围内为 ±0.3°C(最大值)
- –40°C 至 125 °C 范围内为 ±0.5°C(最大值)
- TMP114N:
- –40°C 至 125 °C 范围内为 ±1 °C(最大值)
- TMP114:
- 工作温度范围:-40°C 至 125°C
- 16 位分辨率:0.0078°C (LSB)
- 低功耗:
- 0.7µA 平均电源电流
- 0.16µA 关断电流
- 电源电压范围:1.08V 至 1.98V
- 不依赖电源电压的 1.2V 兼容逻辑输入
- 与 I2C 和 SMBus 兼容的接口
- 50ns 尖峰滤波器可在 I3C 混合总线上共存
- 可选的循环冗余校验 (CRC)
- 300ms 响应时间
- 可调平均值
- 可调的转换时间和周期
- 连续或单次触发转换模式
- 具有迟滞的温度警报状态
- NIST 可追溯性
- 高度为 0.15mm 的超薄型 4 焊球 PicoStar (DSBGA) 封装
TMP114 是一款高精度、与 I2C 兼容的数字温度传感器,采用超薄 (0.15mm) 4 引脚封装。TMP114 封装具有小巧的尺寸和低矮的高度,可优化体积受限的系统,并使传感器能够以新颖的方式放置在其他表面贴装元件下,从而实现快速准确的温度测量。
TMP114 的精度为 ±0.3°C,并具有一个片上 16 位模数转换器 (ADC),可提供 0.0078°C 的温度分辨率。所有 TMP114 产品均在 NIST 可追溯的生产装置上经过测试。
为了尽可能提高电池寿命,TMP114 设计为可在 1.08V 至 1.98V 的电源电压范围内运行,平均电源电流低,不到 0.7µA。
技术文档
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设计和开发
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评估板
TMP114EVM — 适用于超低高度、1.2V 高精度温度传感器的 TMP114 评估模块
TMP114EVM 可供用户评估 TMP114 数字温度传感器的性能。该评估模块 (EVM) 具有 USB 记忆棒大小,其板载 MSP430F5528 微控制器通过 I2C 接口与主机和 TMP114 器件连接。
该模块在 EVM 板上的传感器和主机控制器之间设计有穿孔。穿孔技术可实现灵活评估:
该模块在 EVM 板上的传感器和主机控制器之间设计有穿孔。穿孔技术可实现灵活评估:
- 用户可将 TMP114 与其系统/主机连接。
- 用户可使用 TMP114 器件将 EVM 主机和软件与用户系统连接。
- 小型独立的电路板支持用户在系统中放置传感器。
- 孔间距与常见的 0.1 英寸原型设计试验电路板兼容。
封装 | 引脚数 | 下载 |
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PICOSTAR (YMT) | 4 | 了解详情 |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 认证摘要
- 持续可靠性监测