1 引言

在监测系统关键元件的温度时，如果精度（无论是用于补偿还是安全关断性能）越高，则为温度控制环路提供的信息反馈就越好。在监测处理器或 MCU 温度的情况下，设计人员通常会使用热敏二极管引脚，这样可使用外部温度监测 IC 测量裸片的内部温度。当可以使用内部二极管，且二极管结构良好，过热行为严格遵循标准 BJT 时，该方法效果良好。

但在某些情况下，设计中未集成二极管，或者过热特性使其无法用于温度检测，或造成温度检测质量非常差。在这种情况下，设计人员可以选择使用其处理器的内部温度传感器（如有）。大多数现代处理器中所含检测元件的主要缺点是精度极低，通常在 ±5°C 至 10°C 的温度范围内。

图 1-1 SMT 处理器温度测量选项

更好的替代方法是使用外部集成温度传感器或热敏电阻，从而提供尽可能高的精度。图 1-1 显示了测量处理器温度的多种可能方案。方案 1 是使用内部二极管或温度传感器。在方案 2 中，穿孔型封装和探针中的或柔性电缆上的传感器使用热环氧树脂固定在散热器上。该选项的常见变体是将传感器直接放置在处理器散热器的加工孔或钻孔中。方案 3 是将温度传感器（IC 或热敏电阻）放置在 PCB 上的其他位置，使其尽可能靠近处理器/MCU。最后，方案 4 是将温度传感器直接放置在需要监测的元件下方。此前，仅在所含插座须提供充分垂直间隙的应用中，方案 4 才真正可行。此处使用 TI 推出的全新超薄温度传感器产品，即使在使用表面贴装元件的应用中，这些产品也支持采用此方法。