ZHCACK5A july 2021 – april 2023 TMP114 , TMP144
如图 1-1 中方案 2 所示,跟踪关键元件温度的一种常见方法是捕获与待监测的器件接触的散热器温度。在机械结构方面,此类应用中的传感器可以使用环氧树脂、夹子或螺栓(如封装允许)连接到散热器。图 2-1 显示了该方法使用的等效热电路,其中 RϴJC(top) 是从处理器/MCU 结点到器件顶部的热阻。
使用这种温度监测方式时,由于散热器的热质量相对较大,传感器上测得的温度将显著滞后于实际处理器温度。这种额外的热质量会减慢系统对元件温度突然变化的响应,并可能导致元件损坏。此外,由于接触粘合剂因时间推移和温度循环而分解,散热器、传感器和处理器之间的接触最终会降低。仍可通过在系统表征方面进行充分的谨慎处理来成功监测此类检测应用类型中的元件温度,从而为此类极端情况提供足够的安全裕度。