ZHCACH4D December   2024  – October 2025 AM62A1-Q1 , AM62A3 , AM62A3-Q1 , AM62A7 , AM62A7-Q1 , AM62D-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3. 1 简介
    1. 1.1 开始定制电路板设计之前的准备工作
    2. 1.2 处理器特定 SDK
    3. 1.3 外设电路实现 — 处理器系列间的兼容性
    4. 1.4 选择所需的处理器 OPN（可订购器件型号）
      1. 1.4.1 安全启动及功能安全的处理器支持
    5. 1.5 技术文档
      1. 1.5.1 更新了 SK 或 EVM 原理图（添加了设计、审阅和 Ca 注解）
        1. 1.5.1.1 AM62A7、AM62A7-Q1、AM62A3、AM62A3-Q1、AM62A1-Q1
        2. 1.5.1.2 AM62D-Q1
      2. 1.5.2 TI.com 上处理器产品页面的配套资料
      3. 1.5.3 原理图设计指南及原理图审阅检查清单 - 特定处理器系列用户指南
      4. 1.5.4 硬件设计注意事项用户指南更新
      5. 1.5.5 支持定制电路板设计的处理器和外设相关常见问题解答
    6. 1.6 定制电路板设计文档
    7. 1.7 有关定制电路板设计期间处理器和处理器外设设计的问题
  4. 2 定制电路板设计方框图
    1. 2.1 开发定制电路板设计方框图
    2. 2.2 配置引导模式
    3. 2.3 配置处理器引脚功能（PinMux 配置）
  5. 3 电源
    1. 3.1 电源架构
      1. 3.1.1 集成式电源架构
      2. 3.1.2 分立式电源架构
    2. 3.2 处理器电源轨（工作电压）
      1. 3.2.1 支持的低功耗模式
        1. 3.2.1.1 部分 IO 支持 CAN/GPIO/UART 唤醒
      2. 3.2.2 内核电源
      3. 3.2.3 外设电源
      4. 3.2.4 IO 组（处理器）电源的双电压 IO 电源
      5. 3.2.5 动态电压切换双电压电源
      6. 3.2.6 VPP（eFuse ROM 编程）电源
      7. 3.2.7 IO 组（处理器）IO 电源的内部 LDO
    3. 3.3 电源滤波
    4. 3.4 电源去耦和大容量电容
      1. 3.4.1 PDN 目标阻抗说明
    5. 3.5 电源时序
    6. 3.6 电源诊断（使用处理器支持的外部输入电压监控器）
    7. 3.7 电源诊断（使用外部监控电路（器件）进行监控）
    8. 3.8 定制电路板电流要求估算和电源尺寸确定
  6. 4 处理器时钟（输入和输出）
    1. 4.1 处理器时钟（外部晶体或外部振荡器）
      1. 4.1.1 未使用时的 WKUP_LFOSC0 连接
      2. 4.1.2 MCU_OSC0 和 WKUP_LFOSC0 晶体选型
      3. 4.1.3 LVCMOS 兼容数字时钟输入源
    2. 4.2 处理器时钟输出
      1. 4.2.1 观察时钟输出
    3. 4.3 时钟树工具
  7. 5 JTAG（联合测试行动组）
    1. 5.1 JTAG/仿真
      1. 5.1.1 JTAG/仿真的配置
        1. 5.1.1.1 BSDL 文件
      2. 5.1.2 JTAG/仿真的实现
      3. 5.1.3 JTAG 接口信号的连接建议
      4. 5.1.4 调试引导模式和边界扫描合规性
  8. 6 配置（处理器）和初始化（处理器和器件）
    1. 6.1 处理器复位
    2. 6.2 处理器引导模式配置输入的锁存
    3. 6.3 附加器件的复位
    4. 6.4 看门狗计时器
  9. 7 处理器 — 外设连接
    1. 7.1  支持的处理器内核和 MCU 内核
    2. 7.2  跨域选择外设
    3. 7.3  存储器控制器 (DDRSS)
      1. 7.3.1 处理器 DDR 子系统和器件寄存器配置
      2. 7.3.2 DDRSS 的校准电阻器连接
      3. 7.3.3 附加存储器器件 ZQ 和 Reset_N（存储器器件复位）连接
    4. 7.4  媒体和数据存储接口（MMC0、MMC1、MMC2、OSPI0/QSPI0 和 GPMC0）
    5. 7.5  以太网接口
      1. 7.5.1 通用平台 3 端口千兆位以太网交换机 (CPSW3G0)
    6. 7.6  可编程实时单元子系统 (PRUSS)
    7. 7.7  通用串行总线 (USB) 子系统
    8. 7.8  通用连接外设
      1. 7.8.1 内部集成电路 (I2C) 接口
    9. 7.9  显示子系统 (DSS)
    10. 7.10 CSI-Rx（摄像头串行接口）
      1. 7.10.1 AM62Ax
      2. 7.10.2 AM62D-Q1
    11. 7.11 实时时钟 (RTC) 模块
    12. 7.12 未使用时处理器电源引脚、IO 和外设的连接
      1. 7.12.1 外部中断 (EXTINTn)
      2. 7.12.2 RSVD 预留引脚（信号）
    13. 7.13 SK 或 EVM 特定电路实现（重复使用）
  10. 8 处理器 IO（LVCMOS 或 SDIO 或开漏、失效防护型 IO 缓冲器）的接口连接及仿真
    1. 8.1 IBIS 模型
    2. 8.2 IBIS-AMI 模型
  11. 9 处理器电流消耗和散热分析
    1. 9.1 功耗估算
    2. 9.2 不同电源轨的最大电流额定值
    3. 9.3 支持的电源模式
    4. 9.4 热设计指南
      1. 9.4.1 热量模型
      2. 9.4.2 VTM（电压热管理模块）
  12. 10原理图：捕获、录入和审阅
    1. 10.1 定制电路板设计无源元件和数值选择
    2. 10.2 定制电路板设计电子计算机辅助设计 (ECAD) 工具注意事项
    3. 10.3 定制电路板设计原理图捕获
    4. 10.4 定制电路板设计原理图审阅
  13. 11布局规划、布局、布线指南、电路板层和仿真
    1. 11.1 PCB 设计迂回布线
    2. 11.2 LPDDR4 设计和布局布线指南
    3. 11.3 高速差分信号布线指南
    4. 11.4 处理器特定 SK 或 EVM 电路板布局
    5. 11.5 定制电路板层数和叠层
      1. 11.5.1 仿真建议
    6. 11.6 DDR-MARGIN-FW
    7. 11.7 运行电路板仿真时应遵循的步骤参考
    8. 11.8 处理器的软件开发培训 (Academy)
  14. 12定制电路板组装和测试
    1. 12.1 定制电路板启动提示和调试指南
  15.   商标
  16. 13处理器（器件）处理和组装
    1. 13.1 处理器（器件）焊接建议
      1. 13.1.1 其他参考内容
  17. 14术语
  18. 15参考资料
    1. 15.1 AM62A7、AM62A7-Q1、AM62A3、AM62A3-Q1、AM62A1-Q1
    2. 15.2 AM62D-Q1
    3. 15.3 通用
  19. 16修订历史记录

12 定制电路板组装和测试

定制电路板设计的下一个阶段是电路板组装、启动、功能测试、软件集成测试和性能测试。

建议在向定制电路板供电之前，验证设计中标记为 DNP 或 DNI 的元件是否未装配。

建议在处理器 IO 电源斜升之前不要将任何外部输入连接到处理器 IO（大多数处理器 IO 都不具有失效防护功能，有关可用的失效防护 IO，请参阅器件特定数据表）。

建议在外部输入直接连接到处理器输入时，验证 IO 电平兼容性。建议提供加装板载或接口板上外部 ESD 保护（根据需要）的配置。

建议在处理器 IO 电源斜升之前，确保所有处理器 IO 上拉电阻器都没有以可用电源为基准的电源轨。