ZHCAB99 December   2020 TCAN1144-Q1 , TCAN1146-Q1

 

  1.   商标
  2. 1引言
  3. 2硬件组件失效模式影响和诊断分析 (FMEDA)
    1. 2.1 随机故障估算
      1. 2.1.1 封装的故障率估算原理
      2. 2.1.2 器件永久性故障的故障估算原理
      3. 2.1.3 器件瞬态故障的故障估算原理
      4. 2.1.4 故障类别的分类和计算
    2. 2.2 使用 FMEDA 电子表格工具
      1. 2.2.1 任务剖面定制选项卡
        1. 2.2.1.1 可信度
        2. 2.2.1.2 地理位置
        3. 2.2.1.3 生命周期
        4. 2.2.1.4 用例热管理控制 (θJA) 和用例功耗
        5. 2.2.1.5 每种组件类型的安全与非安全（安全失效分数）
        6. 2.2.1.6 模拟时基故障分布方法
        7. 2.2.1.7 运行剖面
      2. 2.2.2 引脚电平定制选项卡
      3. 2.2.3 功能和诊断定制选项卡
      4. 2.2.4 诊断覆盖选项卡
      5. 2.2.5 客户定义诊断选项卡
      6. 2.2.6 总计 - ISO26262 选项卡
      7. 2.2.7 详细信息 - ISO26262 选项卡
    3. 2.3 示例指标计算
      1. 2.3.1 在安全指标计算中所使用的假设
      2. 2.3.2 器件级 ISO 26262 安全指标摘要

2.2.6 总计 - ISO26262 选项卡

此选项卡仅用于显示信息。用户不能在此选项卡上进行选择。

“Totals - ISO26262”选项卡包含基于先前选项卡中的选项得出的芯片级 FMEDA 指标结果。此选项卡汇总了 ISO 26262 功能安全标准规定的各项指标。表格顶部分项显示了芯片永久性故障、芯片瞬态故障和封装故障的总时基故障和诊断覆盖率，最后显示每一行的故障总和。提供了以下信息：

  • 总时基故障（原始时基故障）：使用所述的基础时基故障模型在“Mission Profile Tailoring”选项卡中输入的环境条件下得出的器件总基础故障率。
  • 安全相关时基故障：总时基故障的一个子集，其中只包括在“Pin Level Tailoring”和“Function and Diag Tailoring”选项卡上指示为安全相关的设计块或器件引脚。
  • 硬件随机失效概率指标 (PMHF)（以 FIT 为单位）：“Pin Level Tailoring”和“Function and Diag Tailoring”选项卡中的诊断选项直接影响此百分比。
  • 单点故障指标 - SPFM：用于检测和防止单点故障的覆盖百分比。
  • 潜在故障指标 - LFM：用于检测和防止潜在故障的覆盖百分比。

还有一些基于 ISO 26262 标准中术语的中间计算：

  • 总故障 (λ)
  • 安全相关故障总计 (λSR)
  • 非安全相关故障总计 (λnSR)
  • 安全故障总计 (λS)
  • 非安全故障总计 (λnS)
  • 可能违反 SG 的故障总计 (λPVSG)
  • 单点故障总计 (λSPF)
  • 残余故障总计 (λRF)
  • 多点初级【非 PVSG】故障总计 (λMPFPrimary)
  • 多点次级 [PVSG] 故障总计 (λMPFSecondary)
  • 多点检测故障总计 (λMPF_det)
  • 多点潜在故障总计 (λMPF,l)

感知故障概念不适用于半导体级别，因为在此级别的分析中无法考虑驱动器的故障检测能力。