ZHCAB99 December   2020 TCAN1144-Q1 , TCAN1146-Q1

 

  1.   商标
  2. 1引言
  3. 2硬件组件失效模式影响和诊断分析 (FMEDA)
    1. 2.1 随机故障估算
      1. 2.1.1 封装的故障率估算原理
      2. 2.1.2 器件永久性故障的故障估算原理
      3. 2.1.3 器件瞬态故障的故障估算原理
      4. 2.1.4 故障类别的分类和计算
    2. 2.2 使用 FMEDA 电子表格工具
      1. 2.2.1 任务剖面定制选项卡
        1. 2.2.1.1 可信度
        2. 2.2.1.2 地理位置
        3. 2.2.1.3 生命周期
        4. 2.2.1.4 用例热管理控制 (θJA) 和用例功耗
        5. 2.2.1.5 每种组件类型的安全与非安全（安全失效分数）
        6. 2.2.1.6 模拟时基故障分布方法
        7. 2.2.1.7 运行剖面
      2. 2.2.2 引脚电平定制选项卡
      3. 2.2.3 功能和诊断定制选项卡
      4. 2.2.4 诊断覆盖选项卡
      5. 2.2.5 客户定义诊断选项卡
      6. 2.2.6 总计 - ISO26262 选项卡
      7. 2.2.7 详细信息 - ISO26262 选项卡
    3. 2.3 示例指标计算
      1. 2.3.1 在安全指标计算中所使用的假设
      2. 2.3.2 器件级 ISO 26262 安全指标摘要

2.1.2 器件永久性故障的故障估算原理

TI 使用 IEC/TR 62380 模型来评估器件永久性故障导致的时基故障率。IEC/TR 62380 模型主要聚焦于因电压和温度而加速的栅极氧化层完整性类型的故障。这是用于半导体故障建模的一种传统方法，因为栅极氧化层失效是一种主要磨损机制。但在最近几代产品中，其他失效模式变得愈发明显，而且并不总会因与栅极氧化层失效相同的条件而加速。JEDEC JEP122G“半导体器件的失效机制和模型”可提供更多详细信息。管理这些失效模式可能需要使用 IEC 61508:2010 和 ISO 26262:2011 中没有明确说明的其他测试和诊断功能。

TI 的 IEC/TR 62380 模型应用遵循 ISO 26262-11:2018 中的指导信息。永久性故障分为五类，每一类用单独的固有时基故障率进行估算：MOS 数字电路、低功耗 SRAM、ROM、可擦块闪存以及低电压线性（模拟）。会对五种电路类型的过程时基故障系数求平均，因为标准中不包含允许集成数字、模拟、ROM、SRAM 和闪存的过程。请注意，某些器件可能并不具有上面所列的每个类别，在这种情况下，计算时将排除不存在的类别。TI 的估算中默认使用汽车电机控制曲线。