4 封装和复合模应力

在塑料封装组装中，用环氧树脂将芯片固定在芯片垫上，引脚连接到引线框，如图 4-1 中所示。然后，液态复合模材料填充封装模来制成封装。复合模从液态冷却到固态，然后从底座上切下封装好的设备。由于固化工艺，复合模会随着时间推移而沉降，因此芯片上的总应力也会随着时间推移而变化，从而导致输出电压漂移。封装复合物、组件以及任何可对芯片产生应力的元件都会影响长期漂移。

相同芯片使用的封装尺寸越大，观察到的 LTD 就越小。与小型芯片相比，大型芯片封装中的器件应力变化率较小，因而 LTD 较小。在此示例中， VSSOP 中的 REF34 封装更大，并且由于VSSOP对REF34芯片施加的应力较小，因此其 LTD比SOT23-6 中的 REF34更好。

陶瓷封装所用的材料和组装工艺与塑料封装不同。在陶瓷封装的器件中，芯片密封在两个陶瓷板之间。陶瓷板封装无需固化，且填充材料对应力的影响最小。因此，陶瓷（密封）封装通常具有最佳的 LTD 性能。图 4-4 显示了LTD对 REF70 封装的影响。