6 温度影响

在典型器件的 LTD 曲线中，大多数偏差都出现在前 100 小时内。在最初的100 小时内，由于模具固化，设备则发生巨大变化。。随着时间推移，模塑会固化，复合模的影响会降低。器件的 LTD 将会“稳定”下来，但由于芯片可能受到的其他应力，例如 PCB 应力，LTD 会继续增加。图 6-1 显示了1年的REF50 LTD 偏差。1 年（8760 小时）后，REF50 的偏差为 60ppm，其中大多数偏差都出现在最初的 1000 小时内。

图 6-1 REF50 - VSSOP 封装 LTD 35°C

温度会加速应力沉降因子，因此LED曲线在较高的温度条件下会更早地在低漂移系数内稳定下来。在图 6-2 中，在85°C的温度下，时，100小时后，LTD 曲线稳定下来。 400 小时后，REF50 趋于平坦而稳定，偏差最小。达到稳定行为所需的时间因设备而异。

图 6-2 REF50 - VSSOP 封装 LTD 85°C