ZHCAAA7A June   2020  – April 2024 TPS3851-Q1 , TPS7A16A-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1 引言
  5. 2 故障类型和随机硬件故障的量化指标
  6. 3 产品寿命内的随机故障和 BFR 的估算
  7. 4 BFR 估算方法
  8. 5 Siemens SN 29500 FIT 模型
  9. 6 IEC TR 62380
  10. 7 BFR 计算的建议假设
  11. 8 瞬态故障的特殊注意事项
  12. 9 IEC TR 62380 和 SN 29500 之间的 BFR 差异（封装引起）
  13. 10通电时间对 BFR 的影响
  14. 11适用于 TI 产品的资源
  15. 12总结
  16. 13参考资料
  17. 14修订历史记录

8 瞬态故障的特殊注意事项

在 BFR 估算中必须考虑到由辐射事件（内部或外部）导致的软错误，这些软错误会导致随机硬件故障。但是，由电磁干扰或串扰引起的软错误不应包括在 BFR 计算中，因为它们被归类为系统故障，可通过遵循良好的设计规范来管理。可通过以下属性来调制瞬态故障：

  • 使用的方法
  • 故障的影响和适用情形
  • 封装中的标准和低阿尔法与超低阿尔法模塑化合物

架构易受损因子 (AVF) 反映的是设计结构中软错误引起的故障概率，将会导致功能的最终输出中出现可见错误。根据 ISO 26262，不应基于 AVF 或诸如错误检测和纠正 (EDAC) 电路等安全机制来降低软错误的 BFR。因此，最好分别为半导体元件中的随机存取存储器和逻辑块计算软错误的 BFR。