ZHCAAA7 June   2020

 

  1.   商标
  2. 引言
  3. 故障类型和随机硬件故障的量化指标
  4. 产品寿命内的随机故障和 BFR 的估算
  5. BFR 估算方法
  6. Siemens SN 29500 FIT 模型
  7. IEC TR 62380
  8. BFR 计算的建议假设
  9. 瞬态故障的特殊注意事项
  10. IEC TR 62380 和 SN 29500 之间的 BFR 差异(封装引起)
  11. 10通电时间对 BFR 的影响
  12. 11适用于 TI 产品的资源
  13. 12总结
  14. 13参考文献

Siemens SN 29500 FIT 模型

SN 29500 使用查找表查找各种元件类型的时基故障率参考值和温度值,例如:

  • 集成电路 (IC)

  • 分立半导体

  • 无源器件

  • 开关、继电器、灯、连接器等

估算 IC 时基故障率的方法是从表中查找时基故障率参考值和内核温度参考值。这些表分为三种类型:一种适用于集成电路,一种适用于分立半导体,第三种则适用于无源器件。这三个表进一步按 IC/元件类型的子类别划分,然后按 IC 或分立半导体元件中的晶体管数量划分。

图 5-1 中所示的摘录(来自双极运算放大器的 TI 功能安全时基故障文档)中,λref 时基故障率是 12FIT,内核基准温度为 55°C。该信息源自 SN 29500 标准。

GUID-20200521-SS0I-QJKH-4PVD-JD9WH6XVRWRM-low.png图 5-1 面向 SN 29500 标准的 TI 标准功能安全时基故障文档.
SN 29500 标准介绍了将参考条件下的时基故障率调整为适合实际预期系统运行条件的时基故障率所需的计算过程。只需将预期的温度曲线和参考值代入等式中,然后根据元件在预期应用中的使用情况来计算其时基故障率。

下面列出了适用于所有类型元件的一般方程:

  • 应用时基故障率 = 时基故障率参考值和时间 × 温度因子 × 电压因子 × 电流因子 × % 时压因子

系统集成商将需要参考 SN 29500 标准中的信息,推导出其应用针对 TI 所提供元件的特定时基故障率。