ZHCSYB6C June   2004  – May 2025

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性：UA78M33Q（旧和新芯片）
    6. 5.6 电气特性：UA78M05Q（旧和新芯片）
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 电流限值
      2. 6.3.2 压降电压 (VDO)
      3. 6.3.3 热关断
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 正常运行
      2. 6.4.2 压降运行
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 输入和输出电容器要求
        2. 7.2.2.2 功率耗散 (PD)
        3. 7.2.2.3 估算结温
        4. 7.2.2.4 外部电容器要求
        5. 7.2.2.5 过载恢复
        6. 7.2.2.6 反向电流
        7. 7.2.2.7 极性反转保护
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 评估模块
      2. 8.1.2 器件命名规则
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.1.2 器件命名规则

表 8-1 器件命名规则
产品(1)说明
UA78MxxQyyyzM3Q1
xx 为标称输出电压（例如，05 = 5.0V；33 = 3.3V）。
yyy 为封装指示符。
z 为封装数量。
器件可随附非 M3 版本 (CSO: SFB) 或 M3 版本 (CSO: RFB）。卷带封装标签提供 CSO 信息以区分正在使用的芯片。全篇对非 M3 和 M3 版本的器件性能进行了说明。
M3 是后缀指示符，仅对于使用最新制造流程 CSO:RFB 的材料有效。
(1) 如需了解最新的封装及订购信息，请参阅本文档末尾的封装选项附录或访问 TI 网站 www.ti.com。