ZHCSYB6C June   2004  – May 2025

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性：UA78M33Q（旧和新芯片）
    6. 5.6 电气特性：UA78M05Q（旧和新芯片）
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 电流限值
      2. 6.3.2 压降电压 (VDO)
      3. 6.3.3 热关断
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 正常运行
      2. 6.4.2 压降运行
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 输入和输出电容器要求
        2. 7.2.2.2 功率耗散 (PD)
        3. 7.2.2.3 估算结温
        4. 7.2.2.4 外部电容器要求
        5. 7.2.2.5 过载恢复
        6. 7.2.2.6 反向电流
        7. 7.2.2.7 极性反转保护
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 评估模块
      2. 8.1.2 器件命名规则
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.3.2 压降电压 (VDO)

压降电压 (VDO) 定义为额定输出电流 (IRATED) 下的 VIN – VOUT 之差，此时，导通晶体管完全导通。VIN 是输入电压、VOUT 是输出电压、IRATED 是 建议运行条件 表中列出的最大 IOUT。在该运行点，导通晶体管驱动为完全导通。压降电压间接指定了一个最小输入电压，该电压大于输出电压预计保持稳定的标称编程输出电压。如果输入电压降至低于标称输出调节，输出电压也会下降。