ZHCSYB6C June   2004  – May 2025

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性：UA78M33Q（旧和新芯片）
    6. 5.6 电气特性：UA78M05Q（旧和新芯片）
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 电流限值
      2. 6.3.2 压降电压 (VDO)
      3. 6.3.3 热关断
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 正常运行
      2. 6.4.2 压降运行
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 输入和输出电容器要求
        2. 7.2.2.2 功率耗散 (PD)
        3. 7.2.2.3 估算结温
        4. 7.2.2.4 外部电容器要求
        5. 7.2.2.5 过载恢复
        6. 7.2.2.6 反向电流
        7. 7.2.2.7 极性反转保护
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 评估模块
      2. 8.1.2 器件命名规则
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.2.2.3 估算结温

JEDEC 标准现在建议使用 psi (Ψ) 热指标来估算现象稳压器在典型 PCB 板应用电路中的结温。此类指标不是热阻参数，但提供了一种估算结温的相对实用方法。已确定这些 psi 指标与可用于散热的铜面积明显无关。热性能信息 该表列出了主要的热指标，即结至顶部特征参数 (ψJT) 和结至电路板特征参数 (ψJB)。这些参数提供了两种计算结温 (TJ) 的方法，如以下公式所述。结合使用结至顶部特征参数 (ψJT) 和器件封装顶部中间位置的温度 (TT) 来计算结温。结合使用结至电路板特征参数 (ψJB) 和距器件封装 1mm 印刷电路板 (PCB) 表面温度 (TB) 来计算结温。

方程式 3. TJ = TT + ψJT × PD

其中：

  • PD 是耗散功率
  • TT 器件封装顶部中间位置的温度
方程式 4. TJ = TB + ψJB × PD

其中：

  • TB 是在距器件封装 1mm 且位于封装边缘中心位置测得的 PCB 表面温度

有关热指标及其使用方法的详细信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。