ZHCSJ58K November   2006  – July 2025 TXB0108

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电气特性 (DGS/RUK/RKS)
    6. 5.6  电气特性（其他封装）
    7. 5.7  时序要求：VCCA = 1.2 V
    8. 5.8  时序要求：VCCA = 1.5V ± 0.1V
    9. 5.9  时序要求：VCCA = 1.8V ± 0.15V
    10. 5.10 时序要求：VCCA = 2.5V ± 0.2V
    11. 5.11 时序要求：VCCA = 3.3V ± 0.3V
    12. 5.12 开关特性： VCCA = 1.2V (DGS/RUK/RKS)
    13. 5.13 开关特性：VCCA = 1.2V（其他封装）
    14. 5.14 开关特性： VCCA = 1.5V ± 0.1V (DGS/RUK/RKS)
    15. 5.15 开关特性：VCCA = 1.5V ± 0.1V（其他封装）
    16. 5.16 开关特性： VCCA = 1.8V ± 0.15V (DGS/RUK/RKS)
    17. 5.17 开关特性：VCCA = 1.8V ± 0.15V（其他封装）
    18. 5.18 开关特性： VCCA = 2.5V ± 0.2V (DGS/RUK/RKS)
    19. 5.19 开关特性：VCCA = 2.5V ± 0.2V（其他封装）
    20. 5.20 开关特性： VCCA = 3.3V ± 0.3V (DGS/RUK/RKS)
    21. 5.21 开关特性：VCCA = 3.3V ± 0.3V（其他封装）
    22. 5.22 工作特性
    23. 5.23 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 架构
      2. 7.3.2 输入驱动器要求
      3. 7.3.3 输出负载注意事项
      4. 7.3.4 启用和禁用
      5. 7.3.5 I/O 线路上的上拉或下拉电阻
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
  10. 9 电源相关建议
  11. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 接收文档更新通知
    2. 11.2 支持资源
    3. 11.3 商标
    4. 11.4 静电放电警告
    5. 11.5 术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • RUK|20
  • ZXY|20
  • YZP|20
  • NME|20
  • DQS|20
  • DGS|20
  • PW|20
  • RGY|20
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

12 修订历史记录

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLJ (February 2025)to RevisionK (July 2025)

  • 更新了 DQS 封装Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLI (December 2024)to RevisionJ (February 2025)

  • 向器件信息 表添加了 DGS 和 RKS 封装选项Go
  • 更新了 RUK、DGS 和 RKS 封装的热性能信息Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLH (August 2020)to RevisionI (December 2024)

  • 向器件信息 表添加了 RUK 封装选项Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLG (December 2018)to RevisionH (August 2020)

  • 更新了整个文档中的表格、图和交叉参考的编号格式Go
  • 向器件信息 表添加了 NME 封装选项Go
  • 向引脚分配 表添加了 NME 封装Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLF (November 2014)to RevisionG (December 2018)

  • 为 ZYPR2 封装选项添加了引脚排列图Go
  • 向“引脚功能”表 YZP 列添加了文本字符串“GRID LOCATOR”，以阐明“信号名称”中的引脚位置Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLE (April 2012)to RevisionF (October 2014)

  • 添加了引脚配置和功能 部分、处理等级 表、特性说明 部分、器件功能模式、应用和实施 部分、电源相关建议 部分、布局 部分、器件和文档支持 部分以及机械、封装和可订购信息 部分Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLD (September 2011)to RevisionE (April 2012)

  • 为引脚排列图添加了注释Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLC (August 2011)to RevisionD (September 2011)

  • 向“特性”中添加了 ±8kV 人体放电模型 (A114-B)（仅限 YZP 封装）Go