ZHCSJ58K November   2006  – July 2025 TXB0108

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电气特性 (DGS/RUK/RKS)
    6. 5.6  电气特性（其他封装）
    7. 5.7  时序要求：VCCA = 1.2 V
    8. 5.8  时序要求：VCCA = 1.5V ± 0.1V
    9. 5.9  时序要求：VCCA = 1.8V ± 0.15V
    10. 5.10 时序要求：VCCA = 2.5V ± 0.2V
    11. 5.11 时序要求：VCCA = 3.3V ± 0.3V
    12. 5.12 开关特性： VCCA = 1.2V (DGS/RUK/RKS)
    13. 5.13 开关特性：VCCA = 1.2V（其他封装）
    14. 5.14 开关特性： VCCA = 1.5V ± 0.1V (DGS/RUK/RKS)
    15. 5.15 开关特性：VCCA = 1.5V ± 0.1V（其他封装）
    16. 5.16 开关特性： VCCA = 1.8V ± 0.15V (DGS/RUK/RKS)
    17. 5.17 开关特性：VCCA = 1.8V ± 0.15V（其他封装）
    18. 5.18 开关特性： VCCA = 2.5V ± 0.2V (DGS/RUK/RKS)
    19. 5.19 开关特性：VCCA = 2.5V ± 0.2V（其他封装）
    20. 5.20 开关特性： VCCA = 3.3V ± 0.3V (DGS/RUK/RKS)
    21. 5.21 开关特性：VCCA = 3.3V ± 0.3V（其他封装）
    22. 5.22 工作特性
    23. 5.23 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 架构
      2. 7.3.2 输入驱动器要求
      3. 7.3.3 输出负载注意事项
      4. 7.3.4 启用和禁用
      5. 7.3.5 I/O 线路上的上拉或下拉电阻
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
  10. 9 电源相关建议
  11. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 接收文档更新通知
    2. 11.2 支持资源
    3. 11.3 商标
    4. 11.4 静电放电警告
    5. 11.5 术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • RUK|20
  • ZXY|20
  • YZP|20
  • NME|20
  • DQS|20
  • DGS|20
  • PW|20
  • RGY|20
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4 引脚配置和功能

TXB0108 DGS/PW 封装（顶视图）图 4-1 DGS/PW 封装（顶视图）
TXB0108 RGY/RKS 封装（顶视图）图 4-3 RGY/RKS 封装（顶视图）
A. 对于 RKS/RGY/RUK 封装，外露的中心散热焊盘必须接地。
B. 逻辑 I/O 两侧不需要上拉电阻。
C. 如果需要上拉或下拉电阻，电阻值必须大于 50kΩ。
D. 50kΩ 是建议的安全值，如果客户可接受较高的 VOL 或较低的 VOH，则允许使用更小的上拉或下拉电阻。可使用以下公式进行估算：VOL = VCCOUT × 4.5k/(4.5k + RPU)，VOH = VCCOUT × RDW/(4.5k + RDW)。
E. 如果需要上拉电阻，请参阅 TXS0108 或联系 TI。
F. 有关详细信息，请参阅使用 TXB 型转换器进行电压转换的指南。
TXB0108 DQS 封装（顶视图）图 4-2 DQS 封装（顶视图）
TXB0108 RUK 封装（顶视图）图 4-4 RUK 封装（顶视图）
TXB0108
TXB0108 NME/GXY/ZXY 封装（底视图）图 4-5 NME/GXY/ZXY 封装（底视图）
表 4-1 引脚功能
引脚I/O(1)功能
信号名称PW、RGY 编号DQS 编号YZP GRID LOCATOR
A111A3I/O输入/输出 1。以 VCCA 为基准。
VCCA25C4SA 端口电源电压。1.1V ≤ VCCA ≤ 3.6V，VCCA ≤ VCCB。
A232A4I/O输入/输出 2。以 VCCA 为基准。
A343B3I/O输入/输出 3。以 VCCA 为基准。
A454B4I/O输入/输出 4。以 VCCA 为基准。
A567C3I/O输入/输出 5。以 VCCA 为基准。
A678E4I/O输入/输出 6。以 VCCA 为基准。
A789D3I/O输入/输出 7。以 VCCA 为基准。
A8910E3I/O输入/输出 8。以 VCCA 为基准。
OE106D4I输出使能。将 OE 引脚拉为低电平，使所有输出处于三态模式。以 VCCA 为基准。
GND1115D1S接地
B81211E2I/O输入/输出 8。以 VCCB 为基准。
B71312D2I/O输入/输出 7。以 VCCB 为基准。
B61413E1I/O输入/输出 6。以 VCCB 为基准。
B51514C2I/O输入/输出 5。以 VCCB 为基准。
B41617B1I/O输入/输出 4。以 VCCB 为基准。
B31718B2I/O输入/输出 3。以 VCCB 为基准。
B21819A1I/O输入/输出 2。以 VCCB 为基准。
VCCB1916C1SB 端口电源。1.65V ≤ VCCB ≤ 5.5V。
B12020A2I/O输入/输出 1。以 VCCB 为基准。
散热焊盘——对于 RGY/RUK 封装，外露的中心散热焊盘必须接地。
(1) I = 输入；O = 输出；I/O = 输入和输出；S = 电源
表 4-2 引脚分配（20 焊球 NME/GXY/ZXY 封装）
12345
DVCCBB2B4B6B8
CB1B3B5B7GND
BA1A3A5A7OE
AVCCAA2A4A6A8