ZHCSJ58H November   2006  – August 2020 TXB0108

PRODUCTION DATA  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
  4. 修订历史记录
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 6.1  最大绝对额定值
    2. 6.2  处理额定值
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  电气特性
    6. 6.6  时序要求:VCCA = 1.2 V
    7. 6.7  时序要求:VCCA = 1.5V ± 0.1V
    8. 6.8  时序要求:VCCA = 1.8V ± 0.15V
    9. 6.9  时序要求:VCCA = 2.5V ± 0.2V
    10. 6.10 时序要求:VCCA = 3.3V ± 0.3V
    11. 6.11 开关特性:VCCA = 1.2 V
    12. 6.12 开关特性:VCCA = 1.5V ± 0.1V
    13. 6.13 开关特性:VCCA = 1.8V ± 0.15V
    14. 6.14 开关特性:VCCA = 2.5V ± 0.2V
    15. 6.15 开关特性:VCCA = 3.3V ± 0.3V
    16. 6.16 工作特性
    17. 6.17 典型特性
  7. 参数测量信息
  8. 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 架构
      2. 8.3.2 输入驱动器要求
      3. 8.3.3 输出负载注意事项
      4. 8.3.4 启用和禁用
      5. 8.3.5 I/O 线路上的上拉或下拉电阻
    4. 8.4 器件功能模式
  9. 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计流程
      3. 9.2.3 应用曲线
  10. 10电源相关建议
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 接收文档更新通知
    2. 12.2 支持资源
    3. 12.3 商标
    4. 12.4 Electrostatic Discharge Caution
    5. 12.5 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息
    1. 13.1 封装附录
      1. 13.1.1 卷带封装信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • YZP|20
  • NME|20
  • DQS|20
  • PW|20
  • RGY|20
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

引脚配置和功能

GUID-BF02E8FD-61B8-4384-8079-793E3E483A11-low.gif
对于 RGY 封装,外露的中心散热焊盘必须接地。
逻辑 I/O 两侧不需要上拉电阻。
如果需要上拉或下拉电阻,电阻值必须大于 50kΩ。
50kΩ 是建议的安全值,如果客户可接受较高的 VOL 或较低的 VOH,则允许使用更小的上拉或下拉电阻。可使用以下公式进行估算:VOL = VCCOUT × 4.5k/(4.5k + RPU),VOH = VCCOUT × RDW/(4.5k + RDW)。
如果需要上拉电阻,请参阅 TXS0108 或联系 TI。
有关详细信息,请参阅应用手册 SCEA043
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GUID-43447BD4-7DD7-4ECB-8095-DE6303F18974-low.gif图 5-1 NME/GXY/ZXY 封装(底视图)
表 5-1 引脚功能
引脚 I/O(1) 功能
信号
名称
PW、RGY 编号 DQS 编号 YZP
网格定位
A1 1 1 A3 I/O 输入/输出 1。以 VCCA 为基准。
VCCA 2 5 C4 S A 端口电源电压。1.1V ≤ VCCA ≤ 3.6V,VCCA ≤ VCCB
A2 3 2 A4 I/O 输入/输出 2。以 VCCA 为基准。
A3 4 3 B3 I/O 输入/输出 3。以 VCCA 为基准。
A4 5 4 B4 I/O 输入/输出 4。以 VCCA 为基准。
A5 6 7 C3 I/O 输入/输出 5。以 VCCA 为基准。
A6 7 8 E4 I/O 输入/输出 6。以 VCCA 为基准。
A7 8 9 D3 I/O 输入/输出 7。以 VCCA 为基准。
A8 9 10 E3 I/O 输入/输出 8。以 VCCA 为基准。
OE 10 6 D4 I 输出使能。将 OE 引脚拉为低电平,使所有输出处于三态模式。以 VCCA 为基准。
GND 11 15 D1 S 接地
B8 12 11 E2 I/O 输入/输出 8。以 VCCB 为基准。
B7 13 12 D2 I/O 输入/输出 7。以 VCCB 为基准。
B6 14 13 E1 I/O 输入/输出 6。以 VCCB 为基准。
B5 15 14 C2 I/O 输入/输出 5。以 VCCB 为基准。
B4 16 17 B1 I/O 输入/输出 4。以 VCCB 为基准。
B3 17 18 B2 I/O 输入/输出 3。以 VCCB 为基准。
B2 18 19 A1 I/O 输入/输出 2。以 VCCB 为基准。
VCCB 19 16 C1 S B 端口电源。1.65V ≤ VCCB ≤ 5.5V。
B1 20 20 A2 I/O 输入/输出 1。以 VCCB 为基准。
散热焊盘 对于 RGY 封装,外露的中心散热焊盘必须接地。
I = 输入;O = 输出;I/O = 输入和输出;S = 电源
表 5-2 引脚分配(20 焊球 NME/GXY/ZXY 封装)
1 2 3 4 5
D VCCB B2 B4 B6 B8
C B1 B3 B5 B7 GND
B A1 A3 A5 A7 OE
A VCCA A2 A4 A6 A8