ZHDS283 June 2026 TPSM65660
ADVMIX
| 引脚 | 类型(1) | 说明 | |
|---|---|---|---|
| 名称 | 编号 | ||
| VIN1 | 1 | P | 到稳压器的输入电源。在该引脚与附近的 GND 引脚 3 和 4 之间连接一个或多个优质旁路电容器。提供与 VIN 引脚 24 的低阻抗连接。 |
| NC | 2 | — | 无连接引脚。保持悬空,以便在 VIN 和 GND 引脚之间保持 0.7mm 的间隙。如果 VIN 和 GND 引脚之间的 0.4mm 间隙满足系统引脚间隙要求,则此引脚可短接至 GND。 |
| GND | 3、4 | G | 内部低侧 MOSFET 的电源地。将此引脚连接到系统地。 |
| NC | 5 | — | 无连接引脚。保持悬空。 |
| BIAS | 6 | P | 内部稳压器的输入端。如果配置为固定 VOUT,则将该引脚连接到 VOUT 节点以闭合控制环路。如果配置为可调 VOUT,则将该引脚连接到 VOUT 节点或 3.3V 至 30V 的外部辅助电源。如果输出电压高于 30V 且未使用外部电源,则将该引脚连接到 GND。 |
| DRSS/MCOMM | 7 | I/O | 双随机展频 (DRSS) 选择引脚。有关可用的 DRSS 选项,请参阅双随机展频 (DRSS)。如果配置为双相运行,则该引脚成为主器件和辅助器件之间的模式通信引脚。对于双相运行,请将主器件和辅助器件的 MCOMM 引脚连接在一起。 |
| VCC | 8 | P | 内部稳压器输出。用作内部控制电路的电源。不要将此引脚连接至任何外部负载。在该引脚和 PGND 之间连接一个 1µF 优质电容器。 |
| PG | 9 | I/O | 电源正常状态输出引脚。此引脚是一个开漏输出,如果输出电压超出指定的调节窗口,该输出会变为低电平。 |
| COMP | 10 | A | 外部补偿引脚。此引脚是跨导放大器的输出。如果使用了此引脚,请将补偿网络从 COMP 引脚连接到 GND。如果未使用,则将此引脚连接到 GND 或 VCC。 |
| FB | 11 | A | 反馈引脚。连接到 GND 以配置 3.3V 固定输出电压。连接到 VCC 以配置 5V 固定输出电压。将此引脚连接到反馈分压器接触点以提供可调输出选项。调节阈值为 0.8V。 |
| VOUT | 12、13、14 | P | 输出电压引脚。这些引脚连接到内部输出电感器。通过低阻抗连接将这些引脚连接到输出负载,并在引脚和系统 GND 之间连接外部输出电容器。 |
| SS | 15 | A | 软启动延迟编程引脚。如果 SS 引脚保持开路,则内部软启动电路会在 5.3ms 内将 FB 基准从零斜升至满量程值。如果在 SS 引脚和 GND 之间连接了一个电容器,则可以将软启动时间设置为更高的值。 |
| GND | 16 | G | GND 引脚。连接到系统地。 |
| CNFG/SYNCOUT | 17 | I/O | 配置引脚。此引脚将器件配置为主器件(单相或双相运行)或辅助器件(双相运行)并选择内部补偿(单相运行)或外部补偿(单相或双相运行)。如果配置为主器件进行双相运行,则该引脚在启动后变为 SYNCOUT 引脚。 |
| MODE/SYNC | 18 | I/O | 模式和同步输入引脚。将此引脚连接到 GND,或将引脚驱动为低电平以在自动模式下运行。将此引脚连接到 VCC,或将引脚驱动为高电平,或发送同步时钟信号以在 FPWM 模式下运行。与外部时钟同步时,使用 RT 引脚将内部频率设置为接近同步频率,以避免外部时钟开启和关闭时产生干扰。 |
| RT | 19 | I/O | 开关频率编程引脚。通过一个阻值介于 6.81kΩ 和 54.2kΩ 之间的电阻器将此引脚连接至 GND,以将开关频率设置在 300kHz 和 2200kHz 之间。以 400kHz 运行时,连接到 VCC。以 2.2MHz 运行时,连接到 GND。不能悬空。 |
| EN/UVLO | 20 | I/O | 精密使能引脚。将此引脚驱动为高电平/低电平可启用/禁用器件。该引脚可直接连接至 VIN。精密使能允许将该引脚用作可调节 UVLO。不能悬空。 |
| NC | 21 | I/O | 无连接引脚。保持悬空。 |
| GND | 22、23 | G | 内部低侧 MOSFET 的电源地。将此引脚连接到系统地。 |
| NC | 24 | — | 无连接引脚。保持悬空,以便在 GND 和 VIN2 引脚之间保持 0.7mm 的间隙。如果 GND 和 VIN2 引脚之间的 0.4mm 间隙满足系统引脚间隙要求,则此引脚可短接至 GND。 |
| VIN2 | 25 | P | 到稳压器的输入电源。在该引脚与附近的 GND 引脚 22 和 23 之间连接一个或多个优质旁路电容器。提供与 VIN 引脚 1 的低阻抗连接。 |
| SW | 26 | P | 电源模块开关节点。仅用于测试目的。保持悬空。 |
| BST | 27 | P | 内部高侧驱动器上部电源轨的自举引脚。仅用于测试目的。在 SW 节点和 BST 引脚之间连接一个集成的 100nF 电容器。保持悬空。 |
| GND | 28、29、30、31 | G | 裸露的 GND 焊盘。在 PCB 上,连接到系统地。这些焊盘是芯片的主要散热路径。将这些焊盘焊接至 PCB 的大面积覆铜区域,以实现散热。采用示例电路板布局布线中所建议的尽可能多的散热过孔可确保实现更低的封装热阻和更高的热性能。 |