ZHCSM34N May 2004 – August 2026 TPS3808
PRODUCTION DATA
图 5-1 DBV 封装6 引脚 SOT-23顶视图
图 5-2 DRV 封装6 引脚 (2.00mm × 2.00mm) WSON(带散热焊盘)顶视图| 引脚 | 类型(1) | 说明 | ||
|---|---|---|---|---|
| 名称 | SOT-23 | WSON | ||
| CT | 4 | 3 | I | 复位周期编程引脚。通过一个 40kΩ 至 200kΩ 电阻将此引脚连接到 VDD,或将其保持开路实现固定的延迟时间(请参阅节 6.5)。将此引脚连接到 ≥ 100pF 的接地基准电容器可提供用户可编程的延迟时间。有关更多信息,请参阅节 7.3.2。 |
| GND | 2 | 5 | — | 接地 |
| MR | 3 | 4 | I | 将手动复位引脚 (MR) 驱动至低电平会使 RESET 变为有效。MR 通过一个 90kΩ 上拉电阻在内部连接到 VDD。 |
| RESET | 1 | 6 | O | RESET 是开漏输出,当 RESET 有效(SENSE 输入低于阈值电压 (VIT) 或 MR 引脚设置为逻辑低电平)时,将被驱动至低阻抗状态。当 SENSE 高于 VIT 且 MR 设置为逻辑高电平之后,RESET 在复位期间仍处于低电平(有效)。应在此引脚上使用 10kΩ 至 1MΩ 的上拉电阻,复位引脚便可获得高于 VDD 的电压。 |
| SENSE | 5 | 2 | I | 此引脚连接到要监控的电压。如果此端子上的电压降至阈值电压 VIT 以下,则 RESET 将变为有效。 |
| VDD | 6 | 1 | I | 电源电压。良好的模拟设计做法是在此引脚附近放置一个 0.1μF 的陶瓷电容器。 |
| 散热焊盘 | — | 焊盘 | — | 散热焊盘。连接到接地平面以增强封装的热性能。 |