ZHCSSK0Q
April 2004 – October 2026
PRODUCTION DATA
1
1
特性
2
应用
3
说明
4
通用开关目录
5
引脚配置和功能
6
规格
6.1
绝对最大额定值
6.2
ESD 等级
6.3
建议运行条件
6.4
热性能信息
6.5
电气特性
6.6
典型特性(除 TPS2051BDBV 和 TPS2052BD 外的所有器件)
6.7
典型特性(TPS2051BDBV 和 TPS2052BD)
7
参数测量信息
8
详细说明
8.1
概述
8.2
功能方框图
8.3
特性说明
8.3.1
电源开关
8.3.2
电荷泵
8.3.3
驱动器
8.3.4
使能 (ENx)
8.3.5
使能 (ENx)
8.3.6
电流检测
8.3.7
过流
8.3.7.1
过流情况(TPS20x3BD、TPS20x4BD 和 TPS20x2BDRB)
8.3.7.2
过流情况(采用 D、DGN 和 DBV 封装的 TPS20x1B 和 TPS20x2B)
8.3.8
过流 (OCx)
8.3.9
热检测
8.3.10
欠压锁定
8.4
器件功能模式
9
应用和实施
9.1
应用信息
9.1.1
通用串行总线 (USB) 应用
9.2
典型应用
9.2.1
典型应用 (TPS2042B)
9.2.1.1
设计要求
9.2.1.2
详细设计过程
9.2.1.2.1
电源注意事项
9.2.1.2.2
OC 响应
9.2.1.3
应用曲线
9.2.2
主机和自供电集线器以及总线供电集线器
9.2.2.1
设计要求
9.2.2.1.1
USB 配电要求
9.2.2.2
详细设计过程
9.2.2.2.1
低功耗总线供电和高功耗总线供电功能
9.2.2.3
应用曲线
9.2.3
通用热插拔应用
9.2.3.1
设计要求
9.2.3.2
详细设计过程
9.2.3.3
应用曲线
9.3
电源相关建议
9.3.1
欠压锁定 (UVLO)
9.4
布局
9.4.1
布局指南
9.4.2
布局示例
9.4.3
功率耗散
9.4.4
过热保护
10
器件和文档支持
10.1
接收文档更新通知
10.2
支持资源
10.3
商标
10.4
静电放电警告
10.5
术语表
11
修订历史记录
12
机械、封装和可订购信息
68
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
D|8
MSOI002K
DGN|8
MPDS046G
DBV|5
MPDS018T
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)