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TPS2051B

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单路限流配电开关

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TPS2051B

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参数

Vin (Min) (V) 2.7 Vin (Max) (V) 5.5 Continuous current (Max) (A) 0.5 Current limit (A) 1 Enable Active High Number of switches 1 Rating Catalog open-in-new 查找其它 USB电源开关和充电端口控制器

封装|引脚|尺寸

HVSSOP (DGN) 8 15 mm² 3 x 4.9 SOIC (D) 8 19 mm² 3.91 x 4.9 SOT-23 (DBV) 5 5 mm² 2.9 x 1.6 open-in-new 查找其它 USB电源开关和充电端口控制器

特性

  • 70-mΩ High-Side MOSFET
  • 500-mA Continuous Current
  • Thermal and Short-Circuit Protection
  • Accurate Current Limit
    (0.75 A Minimum, 1.25 A Maximum)
  • Operating Range: 2.7 V to 5.5 V
  • 0.6-ms Typical Rise Time
  • Undervoltage Lockout
  • Deglitched Fault Report (OC)
  • No OC Glitch During Power Up
  • Maximum Standby Supply Current:
    1-µA (Single, Dual) or 2-µA (Triple, Quad)
  • Ambient Temperature Range: –40°C to 85°C
  • UL Recognized, File Number E169910
  • Additional UL Recognition for TPS2042B and TPS2052B for Ganged Configuration

All trademarks are the property of their respective owners.

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描述

The TPS20xxB power-distribution switches are intended for applications where heavy capacitive loads and short circuits are likely to be encountered. These devices incorporates 70-mΩ N-channel MOSFET power switches for power-distribution systems that require multiple power switches in a single package. Each switch is controlled by a logic enable input. Gate drive is provided by an internal charge pump designed to control the power-switch rise times and fall times to minimize current surges during switching. The charge pump requires no external components and allows operation from supplies as low as 2.7 V.

When the output load exceeds the current-limit threshold or a short is present, the device limits the output current to a safe level by switching into a constant-current mode, pulling the overcurrent (OCx) logic output low. When continuous heavy overloads and short circuits increase the power dissipation in the switch, causing the junction temperature to rise, a thermal protection circuit shuts off the switch to prevent damage. Recovery from a thermal shutdown is automatic once the device has cooled sufficiently. Internal circuitry ensures that the switch remains off until valid input voltage is present. This power-distribution switch is designed to set current limit at 1 A (typical).

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设计与开发

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硬件开发

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  • 以太网和 USB-OTG
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什么是 BeagleBone® AI？

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  • Supports the new DesignDRIVE Position Manager Technology - EnDat22, BiSS-C, SIN/COS, Resolver and incremental encoders when used with the IDDK
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$699.00
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K2G 评估模块 (EVM) 可以让开发人员直接开始评估 66AK2Gx 处理器，并加速音频、工业电机控制、智能电网保护和其他高可靠性实时计算密集型应用的开发。66AK2Gx 与基于 KeyStone 的现有 SoC 器件类似，可以让 DSP 和 ARM 内核控制系统中的所有内存和外设。此架构有助于最大限度地提高软件灵活性，并可以在其中实现以 DSP 或 ARM 为中心的系统设计。

无论是 Linux® 还是 TI-RTOS 操作系统，处理器 SDK 均支持此 EVM，而且此 EVM 采用 USB、PCIe 和千兆位以太网等主要外设。它包括板管理控制器、SD 卡槽和板载 XDS200 仿真器，便于进行软件评估和调试。对于音频应用，K2G EVM 还互连到可选的配套音频子卡 (AUDK2G)。

特性
  • 以 600MHz 运行的 66AK2G02 C66x DSP+ARM A15 处理器
  • 带 ECC 的 2GB DDR3L
  • TPS659118 PMIC
  • 音频和串行扩展头
  • 处理器 SDK Linux 和 TI-RTOS 支持
  • 支持千兆位以太网
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EVMK2GX（也称为“K2G”）1GHz 评估模块 (EVM) 可以让开发人员迅速开始评估 66AK2Gx 处理器系列，并加速音频、工业电机控制、智能电网保护和其他高可靠性实时计算密集型应用的开发。  66AK2Gx 与基于 KeyStone 的现有 SoC (...)

特性
  • 以 1GHz 运行的 66AK2G12 C66x DSP+ARM A15 处理器
  • 带 ECC 的 2GB DDR3L
  • TPS65911A PMIC
  • 音频和串行扩展头
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K2G 1GHz 高安全性评估模块 (EVM) 可让开发人员开始对高安全性开发版本 66AK2Gx 处理器的编程进行评估和测试，并加快音频和工业实时应用的下一级安全引导产品开发。无论是 Linux 还是 TI-RTOS 操作系统，处理器 SDK 均支持此 EVM，而且此 EVM 可支持与 EVMK2GX 相同的特性和功能。

注意：请注意，该 EVM 需要获得购买批准以及对软件的访问权限。请使用“立即订购”表中的“申请”按钮提交请求。

特性
  • 以 1GHz 运行的 66AK2G12 C66x DSP+ARM A15 处理器
  • 带 ECC 的 2GB DDR3L
  • TPS65911A PMIC
  • 音频和串行扩展头
  • 处理器 SDK Linux 和 TI-RTOS 支持
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TMDSDOCK28379D 是一款基于 HSEC180 controlCARD 的评估和开发工具，适用于 C2000™ Delfino™ F2837x 系列微控制器产品。集线站可为 controlCARD 供电，并提供用于进行原型设计的试验电路板区域。用户可通过一系列接头引脚访问关键器件信号。

特性

硬件特性

  • TMDSCNCD28379D：基于 TMS320F28379D HSEC180 的 controlCARD
    • 隔离式 XDS100v2 USB 转 JTAG 调试探针支持实时系统内编程和调试
  • 试验电路板式基板，具有 HSEC180 controlCARD 母连接器
    • 通过接头引脚访问重要 MCU 信号
    • 通过试验电路板区域定制布线方式/原型设计
    • 通过提供的 USB 线缆或 5V 桶形电源提供电路板电源

软件特性

开始使用

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设计工具和仿真

仿真模型 下载
SLVM382A.ZIP (31 KB) - PSpice Model
仿真模型 下载
SLVM517.TSC (649 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型 下载
SLVM518.ZIP (36 KB) - TINA-TI Spice Model

参考设计

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支持以太网和 6LoWPAN 射频网状网络等网络的通用数据集中器参考设计
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封装 引脚 下载
HVSSOP (DGN) 8 了解详情
SOIC (D) 8 了解详情
SOT-23 (DBV) 5 了解详情

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