ZHDS414 September   2026 TMUXS1306A

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息：TMUXS1306A
    5. 6.5  热性能信息：TMUXS1307A
    6. 6.6  电气特性
    7. 6.7  逻辑和动态特性
    8. 6.8  计时特点
    9. 6.9  注入电流耦合
    10. 6.10 SPI 时序特性 (5.5V)
    11. 6.11 SPI 时序特性 (3.3V)
    12. 6.12 SPI 时序特性 (2.7V)
    13. 6.13 SPI 时序特性 (1.8V)
  8. 7 参数测量信息
    1. 7.1  导通电阻
    2. 7.2  关断漏电流
    3. 7.3  导通漏电流
    4. 7.4  转换时间
    5. 7.5  先断后合
    6. 7.6  tON(EN) 和 tOFF(EN)
    7. 7.7  电荷注入
    8. 7.8  关断隔离
    9. 7.9  串扰
    10. 7.10 带宽
    11. 7.11 注入电流控制
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 双向运行
      2. 8.3.2 轨到轨运行
      3. 8.3.3 1.8V 逻辑兼容输入
      4. 8.3.4 失效防护逻辑
      5. 8.3.5 注入电流控制
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 SPI 操作
        1. 8.4.1.1 自动循环模式
        2. 8.4.1.2 地址模式
        3. 8.4.1.3 突发模式
        4. 8.4.1.4 菊花链模式
        5. 8.4.1.5 软件复位
  10. 9 TMUXS1306A 寄存器映射
  11. 10TMUXS1307A 寄存器映射
  12. 11应用和实施
    1. 11.1 应用信息
    2. 11.2 典型应用
      1. 11.2.1 设计要求
      2. 11.2.2 详细设计过程
    3. 11.3 电源相关建议
    4. 11.4 布局
      1. 11.4.1 布局指南
      2. 11.4.2 布局示例
  13. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档
    2. 12.2 接收文档更新通知
    3. 12.3 支持资源
    4. 12.4 商标
    5. 12.5 静电放电警告
    6. 12.6 术语表
  14. 13修订历史记录
  15. 14机械、封装和可订购信息
    1. 14.1 卷带包装信息
    2. 14.2 机械数据

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

11.3 电源相关建议

TMUXS1306A 和 TMUXS1307A 器件可在 1.62V 至 5.5V 的宽电源电压范围内运行。

备注： 请勿超过绝对最大额定值，因为应力超出列出的额定值可能会对器件造成永久损坏。

电源旁路可提高噪声容限并防止开关噪声从 VDD 电源传播到其他元件。良好的电源去耦对于实现卓越性能至关重要。为提高电源噪声抗扰度，请在 VDD 和地之间使用 0.1μF 至 10μF 的电源去耦电容器。使用低阻抗接头将旁路电容器放置在尽可能靠近器件电源引脚的位置。

TI 建议使用多层陶瓷贴片电容 (MLCC) 提供等效串联电阻 (ESR) 和电感 (ESL) 特性，从而实现电源去耦。对于敏感度很高或在恶劣噪声环境中使用的系统，避免使用过孔将电容器与器件引脚相连，以获得增强的噪声抗扰度。并行使用多个过孔可降低总电感值并且有利于与接地层相连。