ZHDS414 September   2026 TMUXS1306A

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息：TMUXS1306A
    5. 6.5  热性能信息：TMUXS1307A
    6. 6.6  电气特性
    7. 6.7  逻辑和动态特性
    8. 6.8  计时特点
    9. 6.9  注入电流耦合
    10. 6.10 SPI 时序特性 (5.5V)
    11. 6.11 SPI 时序特性 (3.3V)
    12. 6.12 SPI 时序特性 (2.7V)
    13. 6.13 SPI 时序特性 (1.8V)
  8. 7 参数测量信息
    1. 7.1  导通电阻
    2. 7.2  关断漏电流
    3. 7.3  导通漏电流
    4. 7.4  转换时间
    5. 7.5  先断后合
    6. 7.6  tON(EN) 和 tOFF(EN)
    7. 7.7  电荷注入
    8. 7.8  关断隔离
    9. 7.9  串扰
    10. 7.10 带宽
    11. 7.11 注入电流控制
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 双向运行
      2. 8.3.2 轨到轨运行
      3. 8.3.3 1.8V 逻辑兼容输入
      4. 8.3.4 失效防护逻辑
      5. 8.3.5 注入电流控制
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 SPI 操作
        1. 8.4.1.1 自动循环模式
        2. 8.4.1.2 地址模式
        3. 8.4.1.3 突发模式
        4. 8.4.1.4 菊花链模式
        5. 8.4.1.5 软件复位
  10. 9 TMUXS1306A 寄存器映射
  11. 10TMUXS1307A 寄存器映射
  12. 11应用和实施
    1. 11.1 应用信息
    2. 11.2 典型应用
      1. 11.2.1 设计要求
      2. 11.2.2 详细设计过程
    3. 11.3 电源相关建议
    4. 11.4 布局
      1. 11.4.1 布局指南
      2. 11.4.2 布局示例
  13. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档
    2. 12.2 接收文档更新通知
    3. 12.3 支持资源
    4. 12.4 商标
    5. 12.5 静电放电警告
    6. 12.6 术语表
  14. 13修订历史记录
  15. 14机械、封装和可订购信息
    1. 14.1 卷带包装信息
    2. 14.2 机械数据

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.4.1.5 软件复位

在地址模式下，可通过将以下两个命令连续写入寄存器 0x9A 来执行软件复位：

  1. 0x0002

执行软件复位后，寄存器值复位为默认值。